[发明专利]电路板印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，特别涉及一种电路板印刷方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、曝光、显影、蚀刻、压合、印刷、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectriccharacterization of printed circuit board substrates”一文。

一般地，传统的电路板在印刷过程中只需要进行一次文字印刷。随着电路板向微型化发展和印刷技术的不断提高，需要在电路板上进行印刷的种类越来越多。例如，在电路板上印刷起保护线路和起防焊作用的防焊保护层，或者在电路板上印刷对电路板进行电磁屏蔽处理的导电胶层，或者在电路板上印刷对电路板进行选择性的表面处理的可剥胶，等等。然而，随着印刷次数的增加，由于人为的原因，在印刷过程中可能发生漏印的现象，造成某一道印刷工序被遗漏掉且可能无法及时发现具体漏印的印刷工序，从而需要返回先前的工序重新进行印刷，甚至可能造成最终成型的电路板的报废。

因此，针对上述问题，有必要提供一种可及时发现电路板漏印的印刷工序并有效防止电路板漏印的电路板印刷方法。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种电路板印刷方法。

一种电路板印刷方法，包括步骤：提供一个电路板，其包括绝缘层以及形成于该绝缘层表面的导电层；在该导电层上制作形成一组印刷标记，该组印刷标记包括N个标记，记为第一标记至第N标记，其中，N为大于或等于2的自然数；提供一组印刷网版，该组印刷网版包括N个网版，记为第一网版至第N网版，第M网版具有第M网版图案，第M网版图案具有与第M标记对应的第M开口，M为1至N中的任意一个自然数；利用印刷材料及该组印刷网版中的第一网版至第N网版依次对该电路板的导电层进行印刷，从而在电路板的导电层表面依次形成与第一网版图案至第N网版图案一一对应的由印刷材料形成的第一印刷图案至第N印刷图案，其中，在M为大于或等于2的自然数时，在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽。

相对于现有技术，本技术方案的电路板印刷方法，其在电路板的导电层上制作形成N个标记，并在电路板的导电层表面形成与第M网版图案对应的第M印刷图案前，检测该N个标记中的第(M-1)标记是否被印刷材料遮蔽以确定该第(M-1)印刷图案是否漏印，从而可及时发现电路板漏印的印刷工序并有效防止电路板漏印，进而提高电路板制作的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的电路板印刷方法的流程图。

图2是图1的电路板印刷方法中提供的电路板的示意图。

图3是图1的电路板印刷方法中在导电层上形成印刷标记的示意图。

图4是图1的电路板印刷方法中提供的网版的示意图。

图5是图1的电路板印刷方法中制作第一印刷图案的示意图。

图6是图1的电路板印刷方法中制作第二印刷图案的示意图。

图7是图1的电路板印刷方法中制作第三印刷图案的示意图。

图8是图1的电路板印刷方法中制作第N印刷图案的示意图。

主要元件符号说明

电路板            10

绝缘层            12

导电层            14

第一表面          121

第二表面          122

成型区域          101

边缘区域          102

印刷标记          16

第一标记          161

第二标记          162

第三标记          163

第(N-1)标记       169

第N标记           170

网版              20

第一网版          21

第二网版          22

第三网版          23

第(N-1)网版       29

第N网版           30

第一网版图案      201