[发明专利]一种高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统有效

专利信息
申请号: 201010273845.X 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN101956429A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 邓湘华;周治明;曾景艳 申请(专利权)人: 海聚高分子材料科技(广州)有限公司
主分类号: E04B1/76 分类号: E04B1/76;E04G21/00;C08L75/14;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/67;C08K7/28;C08K3/22;C08K7/26;C08G101/00
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 陈卫
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 阻燃 聚氨酯 硬质 泡沫 外墙 保温 系统
【说明书】:

技术领域

发明属于保温材料技术领域,涉及一种建筑外墙保温材料,具体是指一种环保的高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统。

背景技术

目前,我国建筑能耗已经超过一次能源消费总量的四分之一,达到27%左右,是世界同纬度国家的3倍。节能减排是我国当前科技发展的一项重要任务。

目前建筑物节能方法主要有内墙保温、墙体保温和外墙保温,在我国比较普遍采用外墙保温。外墙保温是通过在外墙表面附上一层隔热材料来实现,在现有建筑工地上最常见的隔热保温材料是珍珠岩和聚苯乙烯板,这两类材料的导热系数分别大于0.07和0.04W/(m·K),隔热效果不理想。而采用在外墙挂聚苯乙烯板方法的话,在聚苯乙烯板接缝处容易形成热桥,也会降低保温效果。从技术上讲,在墙体表面一次性直接发泡能克服这一问题,聚氨酯硬质泡沫(硬泡)能满足这一要求,将成为建筑节能保温的首选材料。

聚氨酯硬质泡沫作为建筑节能保温材料用于外墙表面,需要满足以下要求:(1)聚氨酯硬质泡沫能牢固粘附在外墙表面;(2)聚氨酯硬质泡沫外表面需要进行美化和修饰,装饰材料也要能牢固粘附在外墙表面;或者,聚氨酯硬质泡沫外表面需要涂覆能保持较低表面温度的装饰材料;(3)聚氨酯硬质泡沫必须具有很好的阻燃性能。

公开号为CN 101435254A、CN 100363578C和CN 100443683C等文献都报道了聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统,基本上都包括基体墙面、防潮层、聚氨酯硬质泡沫保温层、界面层和修饰层,其关键技术都是变换界面层材料,以增强修饰层在聚氨酯硬质泡沫外表面的附着力。包括上述文献在内的现有聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统都存在以下问题:(1)防潮层与基体墙面之间附着力不佳,特别是潮湿墙体,容易出现脱落问题;(2)对聚氨酯硬质泡沫外表面进行修饰的材料都只能采用一般性外墙涂料,不能采用瓷砖等美化和修饰用的装饰材料,而在我国,特别是南方地区建筑物外墙修饰绝大多数采用瓷砖来美化建筑物外墙。(3)因此,根据建筑物节能的要求,其外墙保温系统中保温材料表面温度的有效降低没有相关解决技术方案。

综上所述,现有聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统很难满足我国建筑外墙表面修饰和保温节能的实际需要。

发明内容

本发明的第一个目的在于克服现有建筑外墙保温技术的不足,提供一种综合性能优良的高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统。

本发明的另一个目的是提供所述高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统的施工方法,操作简单,适合实际推广应用。

本发明的第一个目的通过以下两种技术方案予以实现:

方案之一,本发明提供一种高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统,从安装有龙骨及连接件的基层墙体开始,向外依次包括底涂增粘层、聚氨酯硬质泡沫层、界面层和软瓷砖或轻瓷砖层。其重要的有益效果是可以满足建筑外墙需要用瓷砖等装饰材料美化的需求。

方案之二,本发明提供一种高阻燃性聚氨酯硬质泡沫外墙保温系统,从安装有龙骨及连接件的基层墙体开始,向外依次包括防底涂增粘层、聚氨酯硬质泡沫层、界面层和反射涂层,其重要的有益效果是采用反射涂层进一步降低保温材料表面温度。

上述方案一和方案二的重要的共同技术特征是本发明保温系统中的底涂增粘层。目前现有的防潮层,无法解决同时牢固黏结墙体与聚氨酯硬质泡沫层,遇水容易出现脱落问题。本发明所述底涂增粘层有效解决了与墙体和聚氨酯硬质泡沫层的黏结性能,特别是湿粘接强度问题,克服了遇水脱落的技术难题。

本发明所述底涂增粘层为现有技术所生产的溶剂型涂层、高固含量涂层、无溶剂涂层或水性涂层,可以用作底涂增粘层的材料体系包括但不仅限于聚丙烯酸酯涂料、环氧树脂涂料、聚氨酯涂料或它们任意比例的复合物,本发明在上述用作底涂增粘层的材料体系中添加占材料体系质量分数为0.1~5%的反应性偶联剂,其中反应性偶联剂具有式(I)所示结构:

其中,a取值为1或2;b取值为1、2或3,优选取值2或3;c取值为0、1或2,优选取值为0或1;d取值为1、2或3;且b+c+d=4;

Y基团的特征是能与羟基或羧基反应,包括但不仅限于羟基、环氧基、异氰酸酯基或胺基的反应性基团;M优选Si或Ti原子;X为羟基、含1~4个碳原子的烷氧基或酯基;Z为烃基。

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