[发明专利]用于无基板模塑封装的去应力构造技术

权利要求书

1.一种用于制造包括微/纳结构的元件(4，4′)的构件的方法，包括下列步骤：

-提供基板(1)；

-将至少一个微/纳结构的元件(4，4′)覆设到所述基板(1)上；

-用能被热分解的聚合物(7)包封已覆设的微/纳结构的元件(4，4′)；

-用包封料(9)至少部分地包封用能被热分解的聚合物包封的微/纳结构的元件(4，4′)；

-将获得的装置加热到这样的温度上，即，对于该温度而言，所述能被热分解的聚合物(7)在该方法中被热分解并且至少部分地转化成气态成分，此外还这样选择所述温度，以致于所述获得的装置的其它材料不被转化成气态成分。

2.按权利要求1所述的方法，其中，加热时温度处于≥140℃至≤280℃的范围内。

3.按权利要求1所述的方法，其中，在将所述微/纳结构的元件(4，4′)覆设到所述基板(1)的顶面上之前将包含导电区域(3b)的膜(3)敷设到所述基板(1)的为所述覆设所设的侧面上。

4.按权利要求1所述的方法，其中，所述能被热分解的聚合物(7)是热塑性塑料。

5.按权利要求1所述的方法，其中，至少一个微/纳结构的元件(4，4′)在用所述能被热分解的聚合物(7)包封之前用掩罩(6)遮盖。

6.按权利要求1所述的方法，其中，所述微/纳结构的元件(4，4′)从微机电系统、特定用途集成电路和/或传感器元件组中选取。

7.按权利要求1所述的方法，其中，所述微/纳结构的元件(4，4′)是半导体元件。

8.一种通过按权利要求1所述的方法获得的构件，包括被已硬化的包封料(9)包围的微/纳结构的元件(4，4′)，其中，在所述微/纳结构的元件(4，4′)和所述已硬化的包封料(9)之间至少局部形成间隙(10)。

9.按权利要求8所述的构件，还包括从外部伸入至所述间隙(10)内的凹腔(12)。

10.按权利要求8所述的构件的用途，其用于压力传感器、加速传感器、温度传感器、旋转率传感器、质量流传感器、磁传感器、气体传感器、霍尔传感器和/或湿度传感器。