[发明专利]散热装置和电路板组合无效

专利信息
申请号: 201010274592.8 申请日: 2010-09-07
公开(公告)号: CN102404967A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 官志彬 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 电路板 组合
【说明书】:

技术领域

发明涉和一种散热装置和电路板组合。

背景技术

计算机系统或消费型电子产品一般都经过碰撞摔落和振动测试以检测其性能。在碰撞摔落和振动过程中,如果散热器固定不好则可能无法贴合电子元件,不利于系统散热和稳定。

发明内容

鉴于以上,有必要提供一种能紧密贴合电子元件的散热装置和电路板组合。

一种散热装置,用以给一设于一电路板上的电子元件散热,该散热装置包括一散热器和一固定座,该散热器包括一基板,该基板于底面延伸出一圆周面带外螺纹的固定部,该固定座固定于该电路板并环绕该电子元件,该固定座设有与该散热器的固定部的外螺纹配合的内螺纹。

一种电路板组合,包括一电路板和一散热器,电路板设有一电子元件,散热器的底部延伸出一设有外螺纹的固定部,固定部的底部可贴合该电子元件,该电路板环绕该电子元件突设一固定座,该固定座的内侧设有与固定部的外螺纹对应配合的内螺纹。

相较现有技术,该散热装置和电路板组合通过将该带外螺纹的固定部旋转固定于该带内螺纹的固定座,将该散热器紧密固定于该电子元件的上,可确保散热器紧密贴合于电子元件。

附图说明

图1是本发明散热装置较佳实施方式与一电路板和一电子元件的立体分解图。

图2是图1的立体组装图。

图3是图2的纵向剖面图。

主要元件符号说明

电路板           1

电子元件         2

散热器           3

基板             30

散热鳍片         32

固定部           34

外螺纹           340

固定座           4

固定片           40

内螺纹           400

具体实施方式

请参照图1,本发明散热装置的较佳实施方式用以给一设于一电路板1上的电子元件2散热,该散热装置包括一散热器3和一固定座4。

该散热器3包括一基板30和形成于该基板30顶部的若干散热鳍片32。该基板30于底部延伸出一圆柱状的固定部34,该固定部34的圆周面设有外螺纹340。

该固定座4设于该电路板1上并将该电子元件2包围于其中。该固定座4包括若干呈圆形分布的弧形固定片40,这些固定片40对应该固定部34的外螺纹340于内侧设有内螺纹400。

请一并参照图2和图3,使用时,该散热器3的固定部34的外螺纹340与这些固定片40的内螺纹400旋合,将该散热器3的固定部34的底部贴合该电子元件2而固定于该电路板1。本实施方式中,该散热器3的固定部34的底部和该电子元件2的顶面之间还涂设导热膏以增进散热效果。

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