[发明专利]一种基于散热器封装的LED器件及LED器件的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，更加具体地说是涉及一种基于散热器封装的LED(发光二极管)器件及LED器件的制作工艺。 

背景技术

随着LED芯片技术与封装技术的发展，越来越多的LED产品应用于照明领域，尤其是大功率白光LED。由于LED具有高光效、长寿命、节能环保、合适调光控制、不含汞等污染物质的特点，成为继白炽灯、荧光灯等传统光源之后的新一代照明光源。 

LED是一种电致发光半导体器件，其中约有百分之三十的电能转换为光，剩余电能则转换为热量，而热量积累造成的LED温度上升，是引起LED光衰的主要原因。因而，LED芯片散热是LED封装所致力于解决的关键问题，国内外生产厂家相继提出了各种封装方式。 

目前，LED芯片固定于支架的热沉上，形成LED颗粒，LED颗粒置于金属基板(如铝基板)上，金属基板安装于散热器上。热量通过热沉、铝基板、散热器等散热通道后扩散出去。 

也就是说，采用如图1所示的结构进行LED封装。其为：将LED芯片与热沉等封装成LED颗粒303，LED颗粒303焊接到PCB(Printed Circuit Board)302，如铝基板，PCB 302通过螺钉或者硅脂等方式固定在散热器301。其导热通道为：从LED芯片，通过封装内部热沉、PCB 302、以及散热器301，最终传导到空气。 

上述的LED器件存在以下问题： 

首先，由于LED芯片散热需要经过的导热通道的中间介层比较多，如LED热沉与PCB 302、PCB 302与散热器301之间的介质为空气或者硅脂，气或者硅脂中间介层的导热率较低，因此散热性能不佳。 

另外，由于使用了高导热率的金属基板或者陶瓷等非金属基板，成本较高。 

因此，目前LED封装形式的产品，存在散热性能低、成本高、生产工序多等缺点。 

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种基于散热器封装的LED器件，以解决现有技术中，存在散热性能低或成本高的技术问题。 

本发明的第二目的在于提供一种LED器件的制作工艺，以解决现有技术中，存在散热性能低或成本高的技术问题。 

一种基于散热器封装的LED器件，包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层、绝缘层和散热器。 

所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层； 

所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接； 

所述绝缘层为在所述散热器和所述线路层之间形成电气隔离； 

所述封装胶体灌注内引线和LED芯片； 

所述LED芯片直接载覆在线路层上，线路层经过绝缘层与散热器紧密贴合。 

较佳地，本实例还包括若干齐纳二极管，所述齐纳二级管与LED芯片并联，所述齐纳二极管为双向齐纳二级管或者单向齐纳二极管。 

LED芯片正负极分别通过内引线与线路层连接，或者LED芯片某电极与线路层焊接、另一电极通过内引线连接，或者LED芯片正负极与线路层直接焊接。 

所述散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起。 

本发明还提供一种基于散热器封装的LED器件的制作工艺，由以下步骤组成： 

(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起； 

(2)在线路层对应位置，点上底胶，如银胶，然后将LED芯片，或者以及齐纳二极管，通过通孔载覆散热器上，再烘烤固定； 

(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上； 

(4)将荧光粉和胶水混合好后，点在LED芯片上方； 

(5)采用若干透镜设在LED芯片正上方，并在透镜内部腔体灌胶，或者透镜改成透镜组，设在LED芯片正上方，并在透镜组内部腔体灌胶。 

本发明还提供另外一种制作工艺，由以下步骤组成： 

(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起； 

(2)在线路层上，点上底胶，然后将LED芯片，或者LED芯片以及齐纳二极管，载覆线路层上，再烘烤固定； 

(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上； 

(4)将荧光粉和胶水混合好后，点在LED芯片上方； 

(5)采用透镜组设在LED芯片正上方，并在透镜组内部腔体灌胶。 

与现有技术相比，本发明的LED器件具有以下优点：