[发明专利]树脂组成物及含此树脂组成物的介电结构及其制法无效
申请号: | 201010275204.8 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN102399414A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 张校康;鄞盟松 | 申请(专利权)人: | 联茂电子股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L35/06;C08L79/04;C08L61/06;C08L71/12;C08L33/12;C08L79/08;C08K3/22;C08K3/36;H05K1/03 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶;周春发 |
地址: | 桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 组成 结构 及其 制法 | ||
1.一种树脂组成物,其特征在于,该树脂组成物至少包含有:热固性树脂以及金属氧化物。
2.如权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该热固性树脂包含环氧树脂、苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、Benzoxazine Resin苯并恶嗪环树脂、醛酚树脂、聚苯醚、压克力树脂或聚亚酰胺。
3.如权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,该金属氧化物包含奈米氧化铝或奈米二氧化硅。
4.一种含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,其至少包含有:
一载体,该载体设有相对的第一、第二表面;
至少一高分子层,设于该载体至少一表面,该高分子层主要由包含有热固性树脂以及金属氧化物的树脂组成物所形成,该高分子层内设有复数三维奈米骨架,而具有立体网状结构剖面。
5.如权利要求4所述含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,该热固性树脂包含环氧树脂、苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、Benzoxazine Resin苯并恶嗪环树脂、醛酚树脂、聚苯醚、压克力树脂或聚亚酰胺。
6.如权利要求4所述含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,该金属氧化物包含奈米氧化铝或奈米二氧化硅。
7.如权利要求4所述含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,该载体为铜箔、铝、金或银材质。
8.如权利要求4所述含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,该载体包含玻璃纤维布、Kevlar纤维布、及其它有机或无机纤维布。
9.一种含有树脂组成物的介电结构制法,其特征在于,其至少包含有下列步骤:
A、将热固性树脂以及金属氧化物混合成树脂组成物,或将热固性树脂以及金属氧化物混合成树脂组成物;
B、将混合成的树脂组成物涂布于一载体至少一表面;
C、高温高压处理,使该树脂组成物形成一附着于该载体表面的高分子层,该高分子层内形成有复数三维奈米骨架,而具有立体网状结构剖面。
10.如权利要求9所述含有树脂组成物的介电结构制法,其特征在于,该步骤C高温处理中,温度可以为100~250℃。
11.如权利要求9所述含有树脂组成物的介电结构制法,其特征在于,该热固性树脂包含环氧树脂、苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、Benzoxazine Resin苯并恶嗪环树脂、醛酚树脂、聚苯醚、压克力树脂或聚亚酰胺。
12.如权利要求9所述含有树脂组成物的介电结构制法,其特征在于,该金属氧化物包含奈米氧化铝或奈米二氧化硅。
13.如权利要求9所述含有树脂组成物的介电结构制法,其特征在于,该载体为铜箔、铝、金或银材质。
14.如权利要求9所述含有树脂组成物的介电结构,其特征在于,该载体包含玻璃纤维布、Kevlar纤维布、及其它有机或无机纤维布。
15.一种树脂组成物,其特征在于,该树脂组成物至少包含有:热固性树脂、金属氧化物以及填充物。
16.如权利要求15所述的树脂组成物,其特征在于,该热固性树脂包含环氧树脂、苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物、Benzoxazine Resin苯并恶嗪环树脂、醛酚树脂、聚苯醚、压克力树脂或聚亚酰胺。
17.如权利要求15所述的树脂组成物,其特征在于,该金属氧化物包含奈米氧化铝或奈米二氧化硅。
18.如权利要求15所述的树脂组成物,其特征在于,该填充物为一粉状的填充粉料。
19.如权利要求15所述的树脂组成物,其特征在于,该填充物包含二氧化硅、氢氧化铝及/或氧化铝。
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