[发明专利]一种石膏板干燥系统有效
申请号: | 201010275407.7 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN102401554A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 王鹏起;赵金平;周建中;李娜;谭丹君;王莹;冯小江 | 申请(专利权)人: | 北新集团建材股份有限公司 |
主分类号: | F26B15/12 | 分类号: | F26B15/12;F26B21/00;F26B23/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 胡剑辉;王漪 |
地址: | 100037 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石膏板 干燥 系统 | ||
技术领域
本申请涉及一种纸面石膏板生产系统,特别是涉及一种石膏板干燥系统。
背景技术
几乎所有的石膏板生产线都是利用石化燃料(煤、天然气等)来满足石膏板生产过程中的热能需求。这些热能主要用于石膏板供给原料、石膏烧结和石膏板的干燥过程等生产阶段。
在石膏板干燥阶段,利用燃料燃烧产生的热能干燥连续通过的石膏板。干燥前的湿石膏板含水量约为25-35wt%,经过干燥后含水量降至1wt%以下。湿石膏板中的水几乎完全是通过燃料燃烧产生的热能而蒸发掉的。现有技术已经证实:干燥系统中保持特定的RH值有利于提高蒸发速度和提高石膏板的质量。
通常来说,石膏板干燥系统具有三个区域,每个区域均具有热风循环管(或者使用导热油),并且需要保持特定的相对湿度和温度。燃烧器用来控制温度,相对湿度通过排气(湿)和吸气口来调节控制。依据传统的干燥过程模型,石膏板的干燥可分为三个阶段:加速干燥阶段(对应第一干燥区域)、等速干燥区阶段(对应第二干燥区域)和降速干燥阶段(对应第三干燥区域)。然而现有技术中,在干燥步骤中产生的大量水蒸气并未得到合理的回收和充分的利用。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明的密度在于提供一种能够使产生的大量的余热和水蒸气再回收利用的石膏板干燥系统。
为了实现上述目的,本申请采用了以下技术方案。
本发明提供了一种石膏板干燥系统,包括:第一、第二和第三干燥区域,第一、第二干燥区域均包括进口和出口,用于循环导热油的循环;第三干燥区域包括进口和出口,用于冷却后的热气的进入和排出;进一步,还包括:
燃烧装置和与其相连的热交换器,其中,燃烧装置产生的热气与循环导热油进行热交换,加热后的导热油通过进口循环进入第一、第二干燥区域;换热后的热气经过除尘室除尘进入第三干燥区域;
送气装置和排湿装置,位于第一、第二干燥区域,排湿装置连接有换热装置,通过换热装置,排湿装置排出的高温水蒸气与送气装置管道中的空气进行热交换并加热,加热后的空气通过送气装置和气体分配面板均匀输送到第一和第二干燥区域。
优选地,所述排湿装置排出的高温水蒸气经过热交换后转换成冷凝水,该冷凝水用于石膏板配料车间配浆和发泡工艺。
优选地,所述第三干燥区域排除的余热和蒸汽用于加热搅拌过程的冷水。
优选地,还包括设置在所述第一、第二干燥区域、第三干燥区域的石膏板板材输送线。
优选地,所述热交换器与所述第一、第二干燥区域的入口之间还安装有流速控制阀。
优选地,位于所述第一、第二干燥区域的每层板材输送线的上部或下部均安装有用于传输循环导热油的交换管。
优选地,在所述第一、第二干燥区域的每层板材输送线的上部或下部均安装有所述气体分配面板,用于均匀传输送气装置传输的热气至石膏板表面。
优选地,在所述第三干燥区域的每层板材输送线的上部或下部均安装有气体分配面板,用于均匀传输进气口传输换热除尘后的热气至石膏板表面。
优选地,所述燃烧装置产生的热气的温度高于1000℃,循环导热油从出口进入所述热交换器的时候,温度为150-250℃;通过所述热交换器加热到300-350℃。
优选地,通过所述热交换器换热后,换热后的热气温度被降低到大约200℃以下。
采用本发明的石膏板干燥系统可以实现工业余热的利用,提高了热量的利用率,缩短了生产时间;并且在系统设计过程中考虑了石膏板干燥的特点和要求,有针对性的利用了干燥过程产生的热量和冷凝水及水蒸气,可以改善和控制石膏板干燥过程的湿度、温度环境,提高了石膏板的质量。
附图说明
图1是本发明的石膏板干燥系统的示意图。图中的附图表及所代表的含义如下:
11-第一干燥区域,12-第二干燥区域,13-第三干燥区域,14-循环导热油交换管的进口,15-循环导热油交换管的出口,16-进气口,17-出气口,21-燃烧装置,22-冷却后的热气(包含未反应燃料产生的烟气),23-燃烧产生的热气(包含未反应燃料产生的烟气),24-除尘装置,25-热交换器,26-流速控制阀,31-送气装置,32-换热装置,33-排湿装置,34-余热和蒸汽,35-混料容器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案作详细的描述
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