[发明专利]配线电路基板集合体片材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，详细而言，涉及适合用作带电路的悬挂基板集合体片材的配线电路基板集合体片材及其制造方法。

背景技术

以往以来公知有具有以排列状态配置的多个带电路的悬挂基板的带电路的悬挂基板集合体片材。带电路的悬挂基板集合体片材是通过在金属片材上层压绝缘层和导体层等、然后与带电路的悬挂基板相对应地对金属片材进行外形加工而获得的。

在这样的带电路的悬挂基板集合体片材中，带电路的悬挂基板以外的金属片材并不作为带电路的悬挂基板的产品来提供，所以造成材料损失，因此，要求降低那样的材料损失。

例如，提出有以下的方案，即，一边输送长条状的工件构件一边将在金属基板上依次层压绝缘层和配线图案而成的悬挂基板外形加工成与长度方向平行的并列状，从而实现降低基于各悬挂基板的尺寸(大小)不同的材料损失(例如，参照2008-305492号公报)。

此外，在2008-305492号公报中，沿与长度方向正交的正交方向互相并列配置的多个悬挂基板被制成产品框(单元)，各产品框在长度方向上互相隔开间隔地并列配置。

但是，在2008-305492号公报中的工件构件中，未严格地设定在长度方向上相邻的产品框之间的距离(间隔)，因此，有时工件构件的产品框之间的材料损失增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能以简单的结构实现提高成品率、降低制造成本的配线电路基板集合体片材及其制造方法。

本发明的配线电路基板集合体片材的特征在于，其具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。

在该配线电路基板集合体片材中，即使以高密度配置特定形状的配线电路基板，即，即使以尽可能狭小的间隔配置特定形状的配线电路基板，由于设有特定形状的空白部分，所以能够实现提高成品率。

并且，因为能简便且统一地设置空白部分，所以能简便且统一地划分出单元。

结果，能实现配线电路基板集合体片材的成品率的提高，能获得简便且统一地降低制造成本的配线电路基板集合体片材。

此外，在本发明的配线电路基板集合体片材中，优选上述配线电路基板具有向上述一个方向弯曲的弯曲部分。

在配线电路基板仅具有弯曲部分的情况下，在空白部分容易产生由弯曲部分导致产生的空间，在该情况下，成品率降低，制造成本增加。

但是，在该配线电路基板集合体片材中，因为空白部分是未配置配线电路基板的部分，该空白部分也与配线电路基板的弯曲部分相对应地弯曲，所以一边能够以复杂的形状形成各配线电路基板，一边能防止在空白部分产生上述空间。因此，能够提高成品率，降低制造成本。

此外，在本发明的配线电路基板集合体片材中，优选以使上述配线电路基板的长度方向与上述一个方向交叉的方式并列配置上述配线电路基板，上述空白部分沿上述长度方向连续，此外，优选在上述空白部分形成有沿着上述长度方向延伸的狭缝。

在以使上述配线电路基板的长度方向沿一个方向并列配置上述配线电路基板的情况下，需要以较大的面积设置在配线电路基板集合体片材中减去配线电路基板的长度方向的长度而形成的空白部分。

相对于此，在该配线电路基板集合体片材中，因为将配线电路基板以其长度方向与一个方向交叉的方式形成，因此能够以较小的面积设置在配线电路基板集合体片材中减去配线电路基板的交叉方向的长度而形成的空白部分。因此，能够实现更进一步提高成品率。

此外，因为空白部分连续，所以能够形成为简便的结构。

因此，能够更进一步简单地降低制造成本。

此外，只要沿着狭缝将单元分离开，就能简单地获得单元。

此外，在本发明的配线电路基板集合体片材中，优选上述配线电路基板集合体片材形成为长条状，各上述单元沿着上述配线电路基板集合体片材的长度方向并列配置。

只要沿着长度方向输送该配线电路基板集合体片材，就能获得提高了制造效率的配线电路基板集合体片材。

此外，本发明的配线电路基板集合体片材的制造方法的特征在于，包括：将多个配线电路基板沿一个方向并列配置地形成的工序；在该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，由未配置上述配线电路基板的空白部分划分出多个单元的工序。

采用该方法，即使以高密度配置特定形状的配线电路基板，即，即使以尽可能狭小的间隔配置特定形状的配线电路基板，因为设有特定形状的空白部分，所以能够实现提高成品率。