[发明专利]应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头有效
申请号: | 201010275842.X | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN101973011A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 邴玉霞;刘立峰;郭晓光;刘亚忠;田学光 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | B25B27/00 | 分类号: | B25B27/00;H01L21/50 |
代理公司: | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人: | 王淑秋 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用 电子标签 倒扣 封装 设备 压头 | ||
1.一种应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头,包括低摩擦气缸(21),连接组件,加热块(45);所述低摩擦气缸(21)的缸体通过连接组件与上热压头模板连接,加热块(45)与低摩擦气缸(21)的活塞杆(24)的下端连接;其特征在于还包括弹簧(34),调整环(33);弹簧(34)安装在调整环(33)上,调整环(33)及弹簧(34)套装在低摩擦气缸(21)的活塞杆(24)上,并且调整环(33)的上端与缸体的下端螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的应用在电子标签倒扣封装设备上的固晶压头,其特征在于还包括下锁紧螺母(32)、连接件(30)、隔热散热装置;所述低摩擦气缸(21)的缸体从台间(28)处分为上下两部分,下部分加工有外螺纹;连接组件包括连接座(11)、连接柱(12);连接座(11)与连接柱(12)的上端固定连接;连接座(11)上端的凹孔内嵌有磁块(13),连接座(11)嵌入上热压头模板的对应开口中;连接柱(12)的下端带有凸起(15),该凸起(15)卡在缸体的台间(28)处;上锁紧螺母(31)旋紧在缸体螺纹上,将连接柱(12)下端的凸起(15)压紧在缸体的台间(28)处;下锁紧螺母(32)锁紧在缸体下部分的螺纹上,压紧调整环(33);连接件(30)固定在活塞杆(24)的下端;所述的隔热散热装置包括第一隔热块(41),隔热立柱(42),散热块(43),第二隔热块(44),套筒(49);第一隔热块(41)与散热块(43)之间放置有隔热立柱(42);第二隔热块(44)上面与隔热立柱(42)对应的位置带有凸台(441);连接件(30)、第一隔热块(41)、隔热立柱(42)、散热块(43)及第二隔热块(44)之间通过隔热螺钉(46)固定连接;散热块(43)与套筒(49)固定连接,套筒(49)上加工有多个散热孔(50);加热块(45)的上面带有凸柱(451),第二隔热块(44)的下面与凸柱(451)错开的位置加工有凹槽(442);在凸柱(451)处加热块(45)与第二隔热块(44)通过固紧螺钉(48)连接;第一隔热块(41)和第二隔热块(44)采用HIPAL,隔热立柱(42)采用NPPS,散热块(43)、加热块(45)、套筒(49)采用2AL2。
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