[发明专利]光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及光半导体装置用树脂组合物，并且涉及使用所述树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物用作用于在光半导体元件周围形成树脂层的材料。 

背景技术

包括安装在其中的光半导体元件的常规光半导体装置例如具有包括金属引线框1、安装在其上的光半导体元件2以及由树脂层3形成以便包围在所述光半导体元件2周围的树脂壁的构造，如图1中所示。在图1中，标号4表示将所述金属引线框1上形成的电极电路(未示出)电连接至所述光半导体元件2的接合线，根据需要来布置所述接合线。 

当制造这样的光半导体装置时，通过由聚酰胺树脂(PPA)等代表的热塑性树脂的注射成型来形成所述树脂层3。通常将白色颜料引入热塑性树脂中以反射由所述光半导体元件2发出的光并且对其赋予指向性(见专利文献1)。 

在另一方面，在需要高耐热性的情况下，主要使用含有烧结氧化铝的陶瓷材料以形成代替所述树脂层3的部件(见专利文献2)。 

然而，考虑到大规模生产的适合性和这种封装的成本等，由所述陶瓷材料来形成对应于所述树脂层3的部件是有问题的。因此，通常使用热塑性树脂来形成所述树脂层3。 

专利文献1：JP-A-2002-283498 

专利文献2：JP-A-2002-232017 

发明内容

然而，在将热塑性树脂用作用于形成树脂层3的材料的情况下，所述树脂需要具有对于表面安装封装体如光半导体装置中的回流环境的耐热性，因为在安装中使用的焊接材料正在变为具有更高熔点的无铅焊接材料。因此，尽管对于在焊接温度下的耐热变形性、耐热变色性以及由于光半导体元件2的功率增加而导致的更长时间的耐热性存在需求，但是使用热塑性树脂导致在高温下褪色等，并且这造成如光反射效率下降的问题。 

鉴于上述情形而完成的本发明的目的是提供光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物具有优异的耐热变色性和优异的耐光致降解性，并且能够被赋予满意的光反射性能。本发明的另一个目的是提供使用所述树脂组合物获得的光半导体装置引线框。本发明的又一个目的是提供光半导体装置。 

即，本发明涉及下列(1)至(7)项。 

(1)一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)： 

(A)环氧树脂； 

(B)固化剂； 

(C)聚有机硅氧烷；和 

(D)白色颜料。 

(2)根据第(1)项的光半导体装置用树脂组合物，其中由所述树脂组合物获得的固化材料在450nm至800nm的波长处具有80％以上的光反射率。 

(3)根据第(1)或第(2)项的光半导体装置用树脂组合物，其中基于 包括所述成分(A)至(C)的全部有机成分，所述成分(C)的含量为5至60重量％。 

(4)根据(1)至(3)任一项的光半导体装置用树脂组合物，其中所述成分(D)是二氧化钛。 

(5)根据(1)至(4)任一项的光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物除所述成分(A)至(D)以外进一步含有无机填料。 

(6)一种光半导体装置用引线框，所述引线框具有一个以上光半导体元件安装区并且包含树脂壁， 

其中至少一个所述元件安装区的周围被所述树脂壁包围，且所述树脂壁由根据(1)至(5)任一项的光半导体装置用树脂组合物形成。 

(7)一种光半导体装置，所述光半导体装置包含根据第(6)项的光半导体装置用引线框和在所述引线框中的预定位置上安装的光半导体元件。 

本发明人进行了不懈的研究从而获得光半导体封装用树脂组合物，所述树脂组合物被阻止而免受热变形或变色，并且在焊接耐热性、长期高温耐热性和耐光致降解性方面优异。结果他们发现，使用包括环氧树脂与聚有机硅氧烷组合的热固性树脂组合物能够获得由环氧树脂具有的优异性能和作为聚有机硅氧烷特性的高耐热变色性和耐光致降解性的组合，并且使通过例如转印成形(transfer molding)使用模具制造成为可能。从大规模生产的适合性的观点来看，这也是有利的。由此实现了期望的目标，并完成了本发明。