[发明专利]银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法及其所制合金

权利要求书

1.一种银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，包括以下步骤：

①熔炼：将配料在预设温度下进行熔炼，所述配料成分如下：

Sn：5.1％至6.8％；

In：1.50％至3.0％；

稀土添加物：1.50％至2.50％；

其余为Ag；

上述各含量为质量百分含量；在熔炼过程中，持续搅拌；

②浇铸成圆锭子，并在其外表面进行车加工；

③热轧后接着冷轧，将其轧制成薄片；

④在内氧化炉中对薄片进行增氧处理；

⑤破碎后高能粉碎处理；

⑥热挤压，得到线材坯料；

⑦拉拔加工及退火处理；

⑧将得到物料作为成品。

2.根据权利要求1所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：上述步骤①中，将配料在1000℃至1400℃下进行熔炼；

上述步骤④中，氧化温度为600℃至750℃，氧气分压为0.3至0.75MPa，氧化时间为15至25小时。

3.根据权利要求2所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：上述步骤①中，所述配料成分如下：

Sn：5.25％至6.55％；

In：1.83％至2.48％；

稀土添加物：1.80％至2.20％；

其余为Ag；

上述各含量为质量百分含量；

熔炼时，首先加入Ag，待其熔化后，再加入Sn、In和稀土。

4.根据权利要求1所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：上述步骤⑤中，在高能球磨机中进行高能粉碎处理，具体工艺参数如下：电机转速为1100至1425转/分钟，夹具运行速率：600至875次/分钟；

上述步骤⑥中，热挤压温度为650℃至850℃。

5.根据权利要求4所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：研磨中介质的填充率为50％至70％；上述步骤⑥中，热挤压温度为700℃至750℃。

6.根据权利要求4所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：在进行高能粉碎处理过程中，取样检测，样品中晶粒大小为0.5至500微米时停机取料。

7.根据权利要求1所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：上述步骤⑦中，进行拉拔处理时，每道次的拉拔变形量为14％至16％，总变形量为40％至60％时进行退火处理，退火温度为600℃至700℃。

8.根据权利要求7所述的银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法，其特征在于：上述步骤⑦可重复进行，直至直径达到预定尺寸；如果重复上述步骤⑦的操作，则在退火后对物料进行酸洗处理。

9.一种银氧化锡氧化铟触头合金，其产品成分为：

Sn：5.1％至6.8％；

In：1.50％至3.0％；

稀土添加物：1.50％至2.50％；

其余为Ag；

上述各含量为质量百分含量。

10.根据权利要求9所述的银氧化锡氧化铟触头合金，其特征在于：

其产品成分为

Sn：5.25％至6.55％；

In：1.83％至2.48％；

稀土添加物：1.80％至2.20％；

其余为Ag；

上述各含量为质量百分含量。