[发明专利]金属部件的表面处理方法

权利要求书

1.一种金属部件的表面处理方法，在电泳涂装之前进行，该表面处理方法包括使用化学转化处理剂在金属部件的表面上形成化学转化皮膜的化学转化皮膜形成处理，其特征在于：

所述化学转化皮膜形成处理之前，使与电子释放相关的电子释放物质附着于所述金属部件的表面；

对附着有所述电子释放物质的金属部件的表面至少进行所述化学转化皮膜形成处理，以使最终的化学转化皮膜整体的能带隙小于只使用所述化学转化处理剂时所形成的化学转化皮膜的能带隙。

2.根据权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

作为所述电子释放物质，使用具有比只使用所述化学转化处理剂时所形成的化学转化皮膜的能带隙小的能带隙的电子释放物质；

作为所述最终的化学转化皮膜，形成在只使用所述化学转化处理剂时所形成的化学转化皮膜内含有所述电子释放物质的化学转化皮膜。

3.根据权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述电子释放物质为选自金属微粒子、n型半导体微粒子、本征半导体微粒子、导电性有机物微粒子及绝缘体微粒子中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述电子释放物质为氧化钛，以便对该氧化钛赋予超过所定能带隙的能量时该氧化钛激发电子。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述化学转化处理剂含有选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的化合物，以便形成以选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的氧化物为主成分的所述化学转化皮膜。

6.根据权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述电子释放物质为氧化钛，以便对该氧化钛赋予超过所定能带隙的能量时该氧化钛激发电子；

所述化学转化处理剂含有选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的化合物，以便形成以选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的氧化物为主成分的所述化学转化皮膜；

将所述金属部件浸渍于以10～500ppm的浓度分散有氧化钛微粒子的液体中，以使所述电子释放物质附着于所述金属部件表面。

7.根据权利要求6所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述液体含有使所述氧化钛微粒子在该液体中处于分散状态的保护胶体。

8.根据权利要求1所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述化学转化皮膜形成处理后，将所述电子释放物质掺杂到所述化学转化皮膜中，使所述最终的化学转化皮膜自身成为具有剩余电子的n型半导体。

9.根据权利要求8所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

作为所述电子释放物质，使用价电子数多于所述化学转化皮膜的物质；

在所述化学转化皮膜形成处理后，对含有所述电子释放物质的所述最终的化学转化皮膜实施加热处理。

10.一种金属部件的表面处理方法，在电泳涂装之前进行，该表面处理方法包括使用化学转化处理剂在金属部件的表面上形成化学转化皮膜的化学转化皮膜形成处理，其特征在于：

所述化学转化皮膜形成处理之前，进行使导电性物质附着于所述金属部件的表面的附着处理，以使该表面形成为凸凹状；

对所述凸凹状的金属部件的表面进行所述化学转化皮膜形成处理，以使所述导电性物质的各相邻的凸部间的化学转化皮膜的膜厚薄于其它部分的膜厚。

11.根据权利要求10所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述导电性物质是离子化倾向小于所述金属部件的主成分的物质；

作为所述附着处理，将所述金属部件浸渍于以离子状态含有所述导电性物质的液体中，以使所述导电性物质析出到所述金属部件的表面且使所述金属部件的表面形成为凸凹状。

12.根据权利要求11所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述导电性物质为金属。

13.根据权利要求12所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述导电性物质为铜；

作为所述附着处理，将所述金属部件浸渍于铜离子浓度为5～500ppm的液体中，以使铜析出到所述金属部件上。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的金属部件的表面处理方法，其特征在于：

所述化学转化处理剂含有选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的化合物，以便形成以选自Zr、Ti、Hf及Si中的至少一种元素的氧化物为主成分的所述化学转化皮膜。