[发明专利]横磁模介质谐振器、横磁模介质滤波器与基站

说明书

技术领域

本发明涉及谐振器，具体涉及一种横磁(TM：Transverse Magnetic)模介质谐振器、横磁模介质滤波器与基站。

背景技术

随着无线通信技术的日益发展，无线通信系统对高灵敏度发射、高灵敏度接收和高质量的通话的要求越来越高。对于基站中的滤波器来说，就需要实现更低的插入损耗和更佳的抑制性能。同时，对于滤波器来说，滤波器小型化的需求也非常强烈。而TM模介质滤波器正好能满足上述需求，能在同等体积的情况下，相较常用的金属同轴滤波器，能有30％左右的品质因素值(Q值)提升。TM模介质滤波器可以由一定数量的TM模介质谐振器按照一定的方式级联组成。

其中，典型的TM模介质谐振器由介质谐振柱及金属谐振腔构成，并且介质谐振柱上下端面和金属谐振腔腔体上下端面需要紧密贴好，使电流能够顺畅的流经介质谐振柱和金属谐振腔的接触面，从而形成一个良好的电流环路。同时，由于TM模谐振器的介质谐振柱与金属谐振腔上下表面接触面存在较大电流，因此这两处接触面的接触良好很必要并且很重要。因此在TM模介质谐振器设计过程中，需要从结构上和/或工艺上保证接触面的良好接触，以及结构的长期可靠性，才能实现TM模谐振器良好的Q值和互调(PIM)值，以及稳定的性能。

现有的介质谐振器或者不能实现接触面的良好接触，或者装配复杂，或者需要采用焊接工艺将使介质谐振柱的上下端面与金属腔进行接触，由于焊接成本很高，并且焊接工艺的成熟度会严重影响产品的良品率，因此需要严格控制焊接工艺，同时由于焊接点的存在会导致介质谐振柱在振动时性能不稳定。

发明内容

本发明实施例提供了横磁模介质谐振器、横磁模介质滤波器与基站，可以实现接触面的良好接触和较方便的装配。

本发明实施例提供了一种横磁模介质谐振器，包括具有一端开口的谐振腔(201)，以及位于所述谐振腔(201)内的介质谐振柱(202)，所述介质谐振柱(202)的下端面与所述谐振腔(201)的内底面接触，所述谐振腔(201)的内表面由导电材质覆盖，所述横磁模介质谐振器还包括：

覆盖所述开口的薄盖板(203)，以及覆盖所述薄盖板(203)的厚盖板(204)，所述薄盖板(203)和厚盖板(204)的表面由导电材质覆盖；

所述厚盖板(204)与所述薄盖板(203)接触的一面设置有开槽，所述开槽填充有填充物(205)，所述填充物(205)用于所述厚盖板(204)覆盖所述薄盖板(203)时，使所述薄盖板(203)产生弹性形变。

本发明实施例还提供了一种横磁模介质谐振器，包括具有一端开口的谐振腔(201)，以及位于所述谐振腔(201)内的介质谐振柱(202)，所述介质谐振柱(202)的下端面与所述谐振腔(201)的内底面接触，所述谐振腔(201)的内表面由导电材质覆盖，所述介质谐振柱(202)的高度大于所述谐振腔(201)的内底面至所述谐振腔(201)的开口的一端的高度；所述横磁模介质谐振器还包括：

覆盖所述开口的薄盖板(203)，以及覆盖所述薄盖板(203)的厚盖板(204)，所述薄盖板(203)和厚盖板(204)的表面由导电材质覆盖。

本发明实施例还提供了一种横磁模介质谐振器，包括具有一端开口的谐振腔(201)，以及位于所述谐振腔(201)内的介质谐振柱(202)，所述介质谐振柱(202)的下端面与所述谐振腔(201)的内底面接触，所述谐振腔(201)的内表面由导电材质覆盖，所述介质谐振柱(202)的高度大于所述内底面至所述开口的一端的高度；所述横磁模介质谐振器还包括：

覆盖所述开口的厚盖板(204)，所述厚盖板(204)的下底面与所述介质谐振柱(202)的上端面接触，所述厚盖板(204)下底面和/或上顶面上设置有开槽，所述厚盖板(204)的表面由导电材质覆盖。

本发明实施例还提供了一种横磁模介质滤波器，包括本发明实施例提供的横磁模介质谐振器。

本发明实施例还提供了一种基站，包括本发明实施例提供的横磁模介质滤波器。

从本发明实施例提供的以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的横磁模介质谐振器的结构稳定性好，而且装配方便，可实现性强，有利于量产，并且量产一致性好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。