[发明专利]一种激光制造过程零部件温度的测量方法无效
申请号: | 201010276642.6 | 申请日: | 2010-09-08 |
公开(公告)号: | CN101975622A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 虞钢;赵树森;郑彩云;何秀丽;宁伟健 | 申请(专利权)人: | 中国科学院力学研究所 |
主分类号: | G01K7/04 | 分类号: | G01K7/04;G01K7/16;G01J5/00 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 尹振启;马知非 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 制造 过程 零部件 温度 测量方法 | ||
1.一种激光制造过程零部件温度的测量方法,其特征为,将接触式测温与非接触式测温方式相结合,采用非接触式测温方法对目标面、线及点进行测量,同时采用接触式测量元件对非接触式测量范围中某一位置进行测量,将同一测点的接触式与非接触式测量数据进行对比,以接触式测量数据为基准,修正非接触式测量相关参数与定量关系,从而对非接触式测量的面、线及点测量结果进行校正。此外,采用接触式测温方法测量非接触式难以测量的测点温度,与非接触式测温数据构成完整的零部件温度分布信息。
2.根据权利要求1中所述测量方法,其特征为,同时使用接触式与非接触式两种测温方式,所述非接触式测温方法测取目标面、线、点的温度分布及变化,所述接触式测温方法测取其中某一点的温度变化,所述非接触式测温区域包含接触式测温的测点。
3.根据权利要求1中所述测量方法,其特征为,所述接触式测温方式为热电偶、热电阻测温方式;所述非接触式测温方式为红外测温、红外热像仪测温方式。
4.根据权利要求1中所述测量方法,其特征为,测温过程中,所述接触式测温元件可以布置在所述非接触式难以测量的位置。
5.根据权利要求4中所述测量方法,其特征为,所述接触式测温元件可以布置在零件内部。
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