[发明专利]圆片清洗方法有效

专利信息
申请号: 201010276870.3 申请日: 2010-09-08
公开(公告)号: CN102403190A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 吴贵财;刘金慧;李强 申请(专利权)人: 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何平
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 清洗 方法
【权利要求书】:

1.一种圆片清洗方法,其特征在于,依次包括如下步骤:

干法去胶;

氢氟酸漂洗;

湿法去胶。

2.如权利要求1所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述氢氟酸漂洗步骤还包括:氢氟酸预处理;传输中转步骤;氢氟酸漂洗;去离子水清洗;烘干。

3.如权利要求1或2所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述氢氟酸中水与氟化氢的摩尔比为100∶1。

4.如权利要求2所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述氢氟酸漂洗时间为30秒。

5.如权利要求2所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述传输中转步骤包括:溢流清洗和热快速排水清洗步骤。

6.如权利要求5所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述溢流清洗和热快速排水清洗使用去离子水清洗。

7.如权利要求5或6所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述溢流清洗和热快速排水清洗步骤工艺时间为机械手臂交换时间。

8.如权利要求1所述的圆片清洗方法,其特征在于,圆片多晶条呈水平方向分布并与圆片的槽口方向垂直。

9.如权利要求7或8所述的圆片清洗方法,其特征在于,所述溢流清洗中去离子水的流向与多晶条方向垂直。

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