[发明专利]电镀铑层的配方及其方法无效
| 申请号： | 201010276948.1 | 申请日： | 2010-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN101985765A | 公开（公告）日： | 2011-03-16 |
| 发明（设计）人： | 向雄志;白晓军;宫婷;姚营 | 申请（专利权）人： | 深圳大学;中山骏业佳安特电器有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 配方 及其 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种镀铑液，其特征在于，其组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为5-30ml/L；
吡啶磺酸，其浓度为0.01-0.1g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.1g/L。
2.一种镀铑液，其特征在于，其组分包括：
硫酸铑，其浓度为2g/L；
硫酸，其浓度为30ml/L；
3，5-二甲基苯磺酸，其浓度为0.01-0.2g/L，和
硫酸镁，其浓度为0.01-0.2g/L。
3.一种使用如权利要求1或2所述的镀铑液电镀铑层的方法，其特征在于，电镀温度控制在室温；电镀电流密度为1-3A/dm2。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，电镀过程中，搅拌所述镀铑液。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述镀件基材为金合金、银合金或者铜合金。
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