[发明专利]发光元件、背光模块以及液晶显示装置有效
申请号: | 201010277011.6 | 申请日: | 2010-09-07 |
公开(公告)号: | CN101949498A | 公开(公告)日: | 2011-01-19 |
发明(设计)人: | 陈清风;蔡政旻;范华珍 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V17/00;F21V19/00;G02F1/13357 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 背光 模块 以及 液晶 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光元件、背光模块以及液晶显示装置,且尤其涉及一种厚度较薄的发光元件、背光模块以及液晶显示装置。
背景技术
近年来节省能源及开发新能源是很重要的议题,光源对于人类现今是不可或缺的,而其中发光二极管(light emitting diode,LED)是最受瞩目的节能光源。发光二极管除了是主要的照明光源外,也因其省电、寿命长与低污染的特性,成为节能与环保的重要光源。
为了符合上述需求,现行的薄膜晶体管液晶显示器(thin film transistor liquidcrystal display,TFT-LCD)模块大部份选用发光二极管元件当作发光源。详细地说,将发光二极管元件形成于电路板上以形成可供背光模块使用的发光二极管光条(light bar),然后将光条与导光板结合即可产生面光源。
一般由软硬板结合所形成的光条在制作时是先将发光二极管元件形成于硬式电路板上,然后,再将硬式电路板与软性电路板结合,以通过软性电路板而外接至外接电路。图1A为现有的一种背光模块的剖面示意图。图1B为图1A中的光条中的发光二极管元件的连结关系图。请同时参照图1A与图1B,在背光模块10中,承载托架(holder)100承载导光板102。光条106位于承载托架100所形成的空间104中。光条106包括硬式电路板108、三组经串联的发光二极管元件110以及软性电路板112。每一组的发光二极管元件110的一端共同连接至正电极114,且每一组的发光二极管元件110的另一端分别连接至负电极116a、116b、116c。
由于硬式电路板上的发光二极管元件是利用串接的方式来连接,也就是串联在一起的发光二极管元件是彼此相邻的,因此非常容易造成区块式显示异常(v-block)的问题。为了避免上述问题,可采用跳接的方式来连接发光二极管元件。然而,此方式却造成了硬式电路板的面积增加的问题。
图1C为采用跳接的方式来连接的发光二极管元件的连结关系图。请参照图1C,光条106’与光条106的差异在于:在光条106’中,第1、4、7个发光二极管元件110串联而形成第一组发光二极管元件;第2、5、8个发光二极管元件110串联而形成第二组发光二极管元件;第3、6、9个发光二极管元件110串联而形成第三组发光二极管元件。此外,每一组的发光二极管元件的一端共同连接至正电极114,且每一组的发光二极管元件的另一端分别连接至负电极116a、116b、116c。
由图1B与图1C可以明显看出,为了在硬式电路板以跳接方式连接发光二极管元件,硬式电路板必需具有较大的面积以配置线路,因而造成背光模块10的厚度h增加,使得液晶显示器的厚度在薄型化方面受到限制。
发明内容
本发明提供一种发光元件,其中发光二极管元件与串接线路分别配置于硬式电路板与软性电路板上,使得硬式电路板的面积可因此而缩小。
本发明另提供一种背光模块,其包含的发光元件具有面积较小的硬式电路板,使得背光模块的厚度可因此而减少。
本发明又提供一种液晶显示装置,其包含的背光模块具有较薄厚度,可因此符合薄型化的需求。
本发明提出一种发光元件,其包括硬式电路板、多个发光二极管元件以及软性电路板。硬式电路板具有相互独立的多个外接线路。发光二极管元件配置于硬式电路板上,且每一个外接线路连接至对应的一个发光二极管元件。软性电路板具有多个串接线路,且每一个串接线路连接两个以上的外接线路,以串联外接线路所连接的发光二极管元件。
依照本发明实施例所述的发光元件,上述的硬式电路板例如具有对应于发光二极管元件的多组接点,而这些接点分别电性连接至软性电路板上的串接线路,且每一个外接线路连接所对应的接点与发光二极管元件。
依照本发明实施例所述的发光元件,上述的接点与发光二极管元件例如位于硬式电路板的同一侧,且这些接点沿硬式电路板的长度方向对应发光二极管元件排列。
依照本发明实施例所述的发光元件,上述的接点与发光二极管元件例如位于硬式电路板的相对两侧。
依照本发明实施例所述的发光元件,还可以包括焊料,而软性电路板通过焊料压着于硬式电路板的接点上,使每一个串接线路电性连接至所对应的外接线路。
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