[发明专利]一种水清洗低温焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种水清洗低温焊膏，其特征在于：其组分及其重量百分比为

焊锡合金粉85％～90％；助焊剂10％～15％；其中，

所述的焊锡合金粉，按重量百分比，由36％～44％的Pb、18％～22％的Bi和余量Sn组成，各组分总量100％；

所述的助焊剂，按重量百分比，由以下原料制成：2％～10％的活性剂、1％～10％的成膏剂、20％～30％的润湿剂、2％～10％的触变剂、50％～70％的溶剂混合而成，各组分总量100％。

2.根据权利要求1所述的水清洗低温焊膏，其特征在于：所述的活性剂为苹果酸、乙醇酸、氨基酸、酒石酸、芥酸和衣康酸中的至少一种；所述的成膏剂为羟乙基纤维素、聚乙醇2000、聚乙醇4000和聚乙醇6000中的至少一种；所述的润湿剂为二甲基烷基甜菜碱和椰子油酰胺丙基甜菜碱中的至少一种；所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油和蜂蜡中的至少一种；所述的溶剂为山梨糖醇、甘油、乙二醇、丁二醇、2-丁氧基乙醇、二甘醇二乙醚和二丙二醇中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的水清洗低温焊膏，其特征在于：所述的活性剂为苹果酸；所述的成膏剂为羟乙基纤维素；所述的润湿剂为二甲基烷基甜菜碱；所述的触变剂为氢化蓖麻油。

4.根据权利要求1或3所述的水清洗低温焊膏，其特征在于：所述的溶剂为甘油和山梨糖醇。

5.一种制备权利要求1所述的水清洗低温焊膏的方法，该方法包括下列步骤：

1)按重量百分比，分别取36％～44％的Pb、18％～22％的Bi和余量Sn，上述组分总量100％，将各组分混合，熔炼得合金；

2)采用雾化法，以氮气作为雾化气体，将步骤1制得的合金置于380℃～420℃温度及0.5MPa～1.0MPa定压力条件下，雾化制得粒度在25um～50um的焊锡合金粉；

3)按重量百分比，分别取2％～10％的活性剂、1％～10％的成膏剂、20％～30％的润湿剂、2％～10％的触变剂、50％～70％的溶剂，各组分总量100％，将活性剂、成膏剂、润湿剂和触变剂加至溶剂中，加热至60℃～70℃搅拌，待完全溶解后，混合均匀，静置，制得助焊剂；

4)按重量百分比，分别取步骤2制得的焊锡合金粉85％～90％和步骤3制得的助焊剂10％～15％，完全溶解后至混合均匀，即制得水清洗低温焊膏。

6.根据权利要求5所述的水清洗低温焊膏的制备方法，其特征在于：所述的活性剂为苹果酸、乙醇酸、氨基酸、酒石酸、芥酸和衣康酸中的至少一种；所述的成膏剂为羟乙基纤维素、聚乙醇2000、聚乙醇4000和聚乙醇6000中的至少一种；所述的润湿剂为二甲基烷基甜菜碱和椰子油酰胺丙基甜菜碱中的至少一种；所述的触变剂为氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油和蜂蜡中的至少一种；所述的溶剂为山梨糖醇、甘油、乙二醇、丁二醇、2-丁氧基乙醇、二甘醇二乙醚和二丙二醇中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的水清洗低温焊膏的制备方法，其特征在于：所述的溶剂为甘油和山梨糖醇。