[发明专利]四环精密位置控制和力控制方法无效
| 申请号： | 201010278688.1 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101969034A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 姜海蓉;闵建君;禹新路;程炜 | 申请（专利权）人： | 比锐精密设备(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密 位置 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种四环位置控制和力控制方法，将力控制环路嵌入位置控制环路，构成了位置、力联合控制的四环控制方法。其特征在于：包括：
由位置环，速度环，力环和电流环所构成的位置控制结构；
由力环和电流环所构成的力控制结构；
力控制环路嵌入位置和速度控制环路；
位置控制和力控制的切换通过各环路控制器参数的切换得到，不需要切断任何环路。
2.如权利要求1所述的四环位置控制和力控制方法，其特征在于：在力控制环路中应用比例-积分控制器加速度阻尼的控制结构，速度阻尼的获得利用速度控制器的比例控制器得到。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
