[发明专利]电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，

该电镀装置包括：电镀槽，其贮存有电镀液；辅槽，该辅槽是与所述电镀槽不同体的槽，且所述电镀液在该辅槽与所述电镀槽之间循环，

所述辅槽具有如下结构：在其内部具有第1空间及位于该第1空间下游侧的第2空间，且所述第1空间内的所述电镀液中超过指定高度的部分从所述第1空间流入所述第2空间，在该第2空间内，所述电镀液在空气中流下。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述辅槽具有如下结构：其具有为了隔开所述第1空间与所述第2空间而沿上下方向延伸设置的间隔壁，且所述第1空间的所述电镀液溢流过所述间隔壁的位于所述指定高度的上缘部而流入所述第2空间。

3.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述辅槽具有如下结构：其具有为了隔开所述第1空间与所述第2空间而沿上下方向延伸设置的间隔壁，所述辅槽具有所述第1空间的所述电镀液通过所述间隔壁的位于所述指定高度的贯通口而流入所述第2空间的结构。

4.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，

所述间隔壁的所述上缘部具有向所述第2空间侧延伸设置的突出片，所述突出片具有与所述间隔壁的侧面相隔一段距离的前端。

5.根据权利要求4所述的电镀装置，其特征在于，

所述突出片在所述第2空间侧具有向横方向延伸的横部和从该横部的前端向下方向延伸的纵部，该纵部的前端与所述间隔壁的侧面相隔一段距离。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电镀装置，其特征在于，

该电镀装置还包括从所述电镀槽将所述电镀液送往所述辅槽的送出侧配管，

所述送出侧配管具有向所述第1空间供应所述电镀液的供应口，

所述供应口位于所述指定高度下方。

7.根据权利要求6所述的电镀装置，其特征在于，

从所述供应口喷出所述电镀液的方向朝向所述辅槽的内侧面。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的电镀装置，其特征在于，

该电镀装置还包括从所述电镀槽将所述电镀液送往所述辅槽的送出侧配管，

所述辅槽具有：第1间隔壁，其为了隔开所述第1空间与所述第2空间而沿上下方向延伸设置；

第2间隔壁，其为了将所述第1空间的内部分为沉降空间与供应空间而沿上下方向延伸设置，所述沉降空间用于使所述电镀液中的金属粒子沉降，所述供应空间位于该沉降空间上游侧，且从所述送出侧配管的供应口供应的所述电镀液被供应至所述供应空间。

9.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，

所述第2间隔壁具有设于所述指定高度下方并连通所述沉降空间与所述供应空间的多个连通口。

10.根据权利要求8所述的电镀装置，其特征在于，

所述第2间隔壁的上缘部位于所述指定高度或所述指定高度下方。

11.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

该电镀装置还包括：

返回侧配管，使所述电镀液从所述辅槽返回所述电镀槽；

再供应配管，使从所述辅槽排出的所述电镀液返回所述第1空间。

12.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

该电镀装置还包括设于所述第1空间下游侧空间的机械式搅拌机。

13.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述电镀槽具有槽主体及溢流槽，所述槽主体贮存所述电镀液，所述溢流槽是与该槽主体一体地设置，所述槽主体的所述电镀液溢流过所述槽主体侧壁的上缘部而流入所述溢流槽，

该溢流槽具有如下结构：其在内部具有上游侧空间和位于该上游侧空间下游侧的下游侧空间，且所述电镀液从所述上游侧空间流入所述下游侧空间并在空气中流下。

14.根据权利要求13所述的电镀装置，其特征在于，

所述槽主体的所述上缘部具有向所述溢流槽侧延伸设置的突出片，所述突出片具有与所述槽主体的侧面相隔一段距离的前端。

15.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

在所述第2空间内所述电镀液在空气中流下的落差为10cm以上。