[发明专利]芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置

说明书

技术领域

本发明涉及芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置，尤其涉及可靠性高的芯片焊接器、拾取方法以及能可靠地剥离芯片的拾取装置。

背景技术

在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)安装到布线衬底、引线框架等的衬底上来装配封装的工序的一部分中，具有从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割芯片的工序和将分割后的芯片安装到衬底上的芯片焊接工序。

在焊接工序中具有将从晶片分割了的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割胶带将这些芯片一个个地剥离，并使用被称为筒夹(collet)的吸附夹具将其搬运到衬底上。

作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献1和专利文献2中记载的技术。专利文献1公开了如下技术：在针座上安装设置于芯片的4个角的第一顶针组和前端比第一顶针低且设置于芯片的中央部或周边部的第二顶针组，通过使针座上升进行剥离。

另外，专利文献2公开了如下技术：设置能增加顶出高度至芯片的中心部的3个块，设置一体形成在最外侧的外侧块的4个角上并向芯片的角部方向突出的突起，使3个块依次顶出。

【专利文献1】日本特开2002-184836号公报

【专利文献2】日本特开2007-42996号公报

发明内容

近年来，以推进半导体器件的高密度安装为目的，封装的薄型化逐渐发展起来。尤其是在存储卡的布线衬底上三维地安装多张芯片的层叠封装技术已被实用化。当装配这样的层叠封装时，为了防止封装厚度的增加，要求芯片的厚度薄至20μm以下。

当芯片变薄时，与切割胶带的粘接力相比，芯片的刚性变得极低。因此，不论是专利文献1的第一高度和第二高度不同的多级顶针方式，还是专利文献2的具有突起的多级块方式，均要从芯片的外周部或角部一举剥离。当一举剥离时，与不使芯片的外周部或者角部剥离的固着效果相对抗，即应力集中，当达到上述芯片厚度时，芯片的外周部或角部会发生变形而分裂。尤其是，在芯片和切割胶带之间存在粘片膜(die attach film)的情况下，有时在由于切割粘片膜而增大的固着效果的作用下，粘片膜与切割胶带的粘接力比芯片与切割胶带的粘接力还大。另外，不稳定，使芯片剥离更加困难。

本发明是鉴于上述课题做出的，本发明的第一目的在于提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。

此外，本发明的第二目的在于使用达成第一目的的拾取装置，提供一种可靠性高的芯片焊接器。

为了达成上述目的，本发明的第一特征在于，当通过顶出粘贴在切割膜上的多个芯片中的剥离对象的芯片而将芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。

另外，为了达成上述目的，除第一特征之外，本发明的第二特征是用针进行上述剥离起点的形成。

进而，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第三特征是在芯片4个角部中的至少一个角部设置上述预定部。

另外，为了达成上述目的，除第二特征之外，本发明的第四特征是2个顶出的驱动由被单一的驱动源上下驱动的动作体驱动，在上述动作体上升时进行上述2个顶出中的一方，在上述动作体下降时通过将上述下降变为上升的反转部来进行上述另一方。

进而，为了达成上述目的，除第四特征之外，本发明的第五特征是上述另一方是形成上述剥离起点的上述顶出。

根据本发明，能够提供一种能可靠地剥离芯片的拾取方法和拾取装置。

此外，根据本发明，还能够提供一种采用上述拾取方法或拾取装置的可靠性高的芯片焊接器。

附图说明

图1是从上方观察本发明一个实施方式的芯片焊接器的示意图。

图2是表示本发明一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。

图3是表示本发明一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。

图4的(a)是表示本发明第一实施方式的顶出单元和焊接头单元中的筒夹部的结构的图。

图4的(b)是从上部观察存在顶出单元的顶出块部和剥离起点形成针的部分的图。

图5示出本发明实施方式中拾取工作的处理流程。

图6是示出图5所示的处理流程中圆顶头附近部分和筒夹部的工作的图。

图7是主要示出图5所示的处理流程中芯片的拾取工作时的顶出单元驱动工作的图。

图8是表示本发明第二实施方式的顶出单元的结构和工作状态的图。

图9是示出第二实施方式中拾取工作的处理流程的图。