[发明专利]反动吸收装置和半导体装配装置

权利要求书

1.一种反动吸收装置，其特征在于，包括：

基座；

支承体，其被固定在上述基座上；

动力源；

负载单元，其利用上述动力源进行移动；

配重机构，其包括上述动力源和上述负载单元，利用上述动力源来相对于上述负载单元进行移动；以及

支承部件，其设置在上述支承体上，可移动地支承上述配重机构。

2.根据权利要求1所述的反动吸收装置，其特征在于，

通过上述动力源的工作，上述负载单元通过第一滚珠丝杠进行移动，

上述配重机构通过第二滚珠丝杠被可移动地支承在上述支承体上。

3.一种反动吸收装置，其特征在于，包括：

装置基座；

支承体，其被固定在装置基座上；

配重机构部，其包括第一滚珠丝杠、通过上述第一滚珠丝杠沿预定方向移动的负载单元、在与上述预定方向相反的方向上产生反作用力的第二滚珠丝杠、以及具有驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠的动力源的驱动单元；

支承部件，其通过上述第二滚珠丝杠将上述配重机构部可移动地支承在上述支承体上；以及

反动吸收单元，其可旋转地支承上述第一滚珠丝杠的一端和上述第二滚珠丝杠的一端，且被固定在能与上述配重机构部相对移动的装置基座上。

4.根据权利要求2所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠呈一条直线状配置，且具有同一方向的丝杠。

5.根据权利要求3所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠呈一条直线状配置，且具有同一方向的丝杠。

6.根据权利要求3所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述装置基座以不能移动的方式被固定，上述配重机构部沿上述装置基座进行移动。

7.根据权利要求4所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述动力源直接或间接地驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠中任一方的滚珠丝杠的一端，或者直接或间接地驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠双方的滚珠丝杠的各自一端。

8.根据权利要求5所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述动力源直接或间接地驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠中任一方的滚珠丝杠的一端，或者直接或间接地驱动上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠双方的滚珠丝杠的各自一端。

9.根据权利要求3所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述第一滚珠丝杠和上述第二滚珠丝杠相互平行地配置。

10.根据权利要求3所述的反动吸收装置，其特征在于，

上述第一滚珠丝杠的导程比上述第二滚珠丝杠的导程长。

11.一种半导体装配装置，其特征在于，

在权利要求1至8中任一项所述的反动吸收装置的负载单元中设置有装配半导体的处理头，且利用上述处理头来装配半导体。

12.根据权利要求11所述的半导体装配装置，其特征在于，

上述半导体装配装置是芯片焊接器，上述反动吸收装置被应用于上述芯片焊接器所具有的焊接头、预制头、晶片环保持器中至少一个的直动式装置中。

13.根据权利要求12所述的半导体装配装置，其特征在于，上述直动式装置具有相互正交的2个自由度。