[发明专利]一种LED及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯，特别是涉及一种LED及其封装方法。

背景技术

白光LED作为一种新型光源，凭借它的低耗能、无污染、体积小以及使用方便灵活等优点，被广泛用于建筑、太阳能路灯、手电筒、汽车灯、台灯、背光源、射灯、庭院、壁灯、家居的小面积装饰照明以及集装饰与广告为一体的商业照明等。

申请号为200910109512.0的中国专利公开了一种LED灯及封装方法，包括一LED晶片及承载该LED晶片的承接座，所述LED晶片的表面还封装有一层外封胶(图中未示)。

然而，上述涂抹在LED晶片表面的外封胶(图中未示)的厚度不一致，即金属杯内已固有LED晶片上方高度与没有固LED晶片上方高度的空间大小不一样，故涂抹外封胶的厚度也不一致，并且外封胶胶水由于本身的粘度和LED晶片上方的胶量不均匀，如此使整个封装胶的表面不在一个水平面上，容易造成LED所发的光不均匀，从而也导致整个LED出光不均匀。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED及其封装方法，能提高LED的出光一致性和均匀性。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED封装方法，包括如下步骤：提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片，通过固晶胶将所述LED蓝光晶片沉积或蒸镀有金属或合金的底部固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设使凹形槽与外界连通的溢胶槽；用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接；在凹形槽中所述LED蓝光晶片表面用外封胶进行封装成型。

其中，所述溢胶槽深度为所述凹形槽深度的1/8～1/6。

其中，在用导线连接LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极之前包括步骤：在承接座上切下一角，形成一用来粘贴包装标识的包装标识处，所述溢胶槽设置在所述承接座的表面于邻近包装标识处。

其中，通过用固晶胶将所述LED蓝光晶片固定在承接座上的步骤之后、用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接的步骤之前包括步骤：进行烘烤加固。

其中，再用外封胶进行封装成型之后还包括步骤：将成型后的成品再次进行烘烤，然后剥离、分光分色，贴带。

其中，所述外封胶为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE或硅树脂或无影UV胶水。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种LED，包括一LED蓝光晶片和承载该LED蓝光晶片的承接座，所述承接座上开设有一凹形槽，所述LED蓝光晶片设置在所述凹形槽中，所述LED蓝光晶片的底部上设置有金属或合金，所述LED蓝光晶片和所述承接座上均具有正、负电极，所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极通过导线电连接，所述承接座中于所述LED蓝光晶片的表面设置有外封胶，所述承接座的表面上开设有使凹形槽与外界连通的溢胶槽。

其中，所述溢胶槽深度为所述凹形槽深度的1/8～1/6。

其中，所述承接座的一角处具有一用来粘贴包装标识的包装标识处。

其中，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为锡金合金或锡银合金。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的LED由于涂抹在LED蓝光晶片表面的外封胶的厚度不一致，胶体不在一个水平面上导致LED出光不均匀的情况，本发明LED通过在所述承接座的表面上开设一溢胶槽，溢胶槽使凹形槽与外界连通，如此在对凹形槽进行封装填充外封胶时，凹形槽内表面上多余不平整的外封胶就会通过溢胶槽流出凹形槽外，使整个凹形槽内形成一个水平面，从而LED蓝光晶片发出的光通过呈水平面的胶体能均匀的发散出去，整个LED的出光均匀性一致。

附图说明

图1是本发明LED的俯视图示意图；

图2是本发明LED的截面示意图；

图3是本发明LED的立体图；

图4是采用本发明制作LED的工艺流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。