[发明专利]除泡装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种能够有效的去除泡沫的除泡装置。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.O oki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High  densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

在电路板的生产过程中，通常采用蚀刻铜箔形成导电线路。在蚀刻形成导电线路之前，需要先在铜箔表面形成光致抗蚀剂层，然后对光致抗蚀剂层进行曝光及显影，从而使得光致抗蚀剂层图案化。在进行显影时，通常采用显影液如碳酸钾溶液进行显影，显影液与曝光过程中未发生化学反应的光致抗蚀剂发生反应，使得发生反应的光致抗蚀剂从铜箔表面脱离。在上述的显影液与光致抗蚀剂层反应过程中，通常会产生大量的泡沫，随着反应持续进行，产生的泡沫逐渐增多，从而使得泡沫从显影机台中流出，影响正常显影处理。

现有技术中，通常采用化学药品来去除产生的泡沫，上述的除泡的化学药品会给环境带来污染，并且价格昂贵，不利于降低电路板的生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种除泡装置，能够有效的将泡沫去除，并降低生产成本。

以下将以实施例说明一种除泡装置。

一种除泡装置，其包括收容槽、碎泡槽、储液槽及回收泵。所述收容槽用于收容带有泡沫的液体。所述碎泡槽与收容槽相连通，用于收容从所述收容槽流入的泡沫与液体的混合物或者液体，所述碎泡槽具有与收容槽相邻接的第一侧板，所述第一侧板在竖直方向具有至少一阶梯结构，所述收容槽中带有泡沫的液体沿所述第一侧板流入所述碎泡槽，所述至少一阶梯结构用于使所述泡沫沿所述第一侧板流入所述碎泡槽的过程中破碎转化为液体。所述储液槽与碎泡槽相连通，用于收容从处理槽流入的泡沫与液体的混合物或者液体。所述回收泵连接于所述储液槽与所述收容槽之间，用于将储液槽内的泡沫与液体的混合物或者液体输送至所述收容槽。

相比于现有技术，本实施例提供的除泡装置，泡沫可以通过沿着具有阶梯的第一侧板流动而使得大部分泡沫破碎，并且通过回收泵的叶轮使得泡沫全部转化为液体。从而，除泡装置可以使得大部分泡沫通过流经阶梯状的第一侧板实现将泡沫破碎，可以节省能源，并且，可以实现泡沫转化的液体可以循环利用。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的除泡装置的立体示意图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的除泡装置用于除泡时的示意图。

主要元件符号说明

除泡装置    100

收容槽      110

底壁        111

侧壁        112

开口        113

第一通孔              114

延伸部                115

第一延伸板            1151

第二延伸板            1152

第三延伸板            1153

碎泡槽                120

底板                  121

第一侧板              122

第一板体              1221

第二板体              1222

第三板体              1223

第四板体              1224

第五板体              1225

第二侧板              123

第一连接管            130

储液槽                140

顶板                  141

第三侧板              142

底板                  143

第二连接管            150