[发明专利]一种高出光效率的大功率白光LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种高出光效率的大功率白光LED的封装方法，属于光电子应用技术领域。

背景技术

大功率LED作为一种新能源，发展十分迅速，光效从最初的几个流明发展到现在的上百流明。但是其外封工艺已经十分稳定，常规封装一般利用硅胶质量比A∶B＝1∶1进行荧光粉胶混合，烘烤后，还是用硅胶质量比A∶B＝1∶1的比例进行灌封，此种工艺的灌封胶硬度比较大，烘烤后容易产生分层现象，造成出光效率低下。

发明内容

本发明针对现有大功率LED封装工艺存在的不足，提供一种可有效避免硅胶烘烤“分层”现象的高出光效率的大功率白光LED封装方法。

本发明的高出光效率的大功率白光LED封装方法，包括以下步骤：

(1)将双组份硅胶按质量比A∶B＝1∶1的比例进行混合，A为环氧树脂，B为硬化剂，然后按混合后总质量的20％-40％掺入荧光粉制成荧光粉胶；

(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中，将步骤(1)制成的荧光粉胶涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯中，荧光粉胶涂覆量为大功率碗杯深度的四分之三，125℃烘干固化；

(3)再将双组份硅胶按质量比A∶B＝4∶3的比例进行混合，涂覆到大功率碗杯内，涂满碗杯，然后125℃烘干，在碗杯上扣上透镜；

(4)将双组份硅胶按质量比A∶B＝3∶1的比例进行混合，灌封透镜；

(5)灌封透镜后，125℃进行烘干。

本发明利用双组份硅胶A组分和B组分折射率不同的特点，形成三层从芯片到透镜折射率依次递减的硅胶层，有效地获得较高的光输出，可以有效避免硅胶烘烤的“分层”现象。

附图说明

图1是本发明步骤(2)将LED芯片固定在大功率碗杯中并在大功率碗杯中涂覆荧光粉胶的示意图。

图2是本发明步骤(3)在大功率碗杯中涂满荧光粉胶的示意图。

图3是本发明步骤(4)灌封透镜的示意图。

其中：1、质量比A∶B＝3∶1的比例混合的双组份硅胶；2、荧光粉胶；3、质量比A∶B＝4∶3混合的双组份硅胶，4、LED芯片，5、大功率碗杯，6、透镜。

具体实施方式

本发明的高出光效率的大功率白光LED封装方法，具体包括以下步骤：

(1)制备荧光粉胶2：将具有A环氧树脂和B硬化剂两种组份的硅胶按质量比A∶B＝1∶1的比例进行混合，然后按混合后总质量的20％-40％掺入荧光粉制成荧光粉胶；

(2)将LED芯片4固定在大功率碗杯5中，将步骤(1)制成的荧光粉胶涂覆到放入LED芯片的大功率碗杯5中，荧光粉胶2的涂覆量为涂覆至大功率碗杯4深度的四分之三处，125℃烘干固化；如图1所示。

(3)再将按质量比A∶B＝4∶3的比例进行混合后的双组份硅胶3涂覆到大功率碗杯5内，直至涂满大功率碗杯5，然后125℃烘干，烘烤完毕后在碗杯上扣上透镜6；如图2所示。

(4)最后将按质量比A∶B＝3∶1的比例进行混合后的双组份硅胶1灌封到透镜6里，如图3所示。透镜6上设有小孔，通过针头将双组份硅胶由小孔注射到透镜6内。

(5)灌封透镜6后，125℃进行烘干。