[发明专利]一种纳米陶瓷结合剂无效

专利信息
申请号: 201010282054.3 申请日: 2010-09-08
公开(公告)号: CN102399084A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 武衡 申请(专利权)人: 武衡
主分类号: C04B35/626 分类号: C04B35/626
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221004 江苏省徐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 陶瓷 结合
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种陶瓷结合剂,具体涉及一种纳米陶瓷结合剂,属机械加工技术领域。

背景技术

金属结合剂对磨粒的把持较好,强度高,韧性较好,但其自锐性差,气孔率低,修整困难,尤其是在加工金属材料时,容易发生工件粘着、烧伤和工具堵塞的情况;树脂结合剂自锐性能良好,不易堵塞,很少修整,磨削效率较高,磨削温度较低,而且本身具有一定弹性,能起抛光作用,但其耐热性差,在磨削过程中产生的大量的热容易导致树脂软化或分解,致使其粘结力下降,导致昂贵的磨料还没有完全发挥作用就大量脱落;常见的陶瓷结合剂超硬磨具主要有杪轮、油石、研磨条、磨盘和磨头等。这些制品已在工具、汽车、轴承、机床、航天、军工等行业中得到了不同程度的应用。但是,陶瓷结合剂超硬磨具的发展缓慢,产品质量低,应用效果不理想,而决定陶瓷结合剂磨具性能的关键是结合剂的性能。而结合剂性能的提高要求的烧结温度较高,但由于金刚石的热稳定性不好,在温度高于800℃的情况下,易发生氧化或石墨化等化学反应。

发明内容

本发明的目的是为克服上述现有技术的不足之处,提供一种纳米陶瓷结合剂,陶瓷结合剂是目前应用日益广泛的一种结合剂,其性能介于金属结合剂和树脂结合剂之间,由于陶瓷结合剂超硬磨具具有较多的气孔,有利于冷却、容屑和排屑,故磨削时不易堵塞,不易烧伤工件,能够很好地满足难加工材料和一般材料的磨削和高效磨削的需要。随着纳米技术的广泛应用,纳米陶瓷材料也随之产生变化,因而用纳米粉进行烧结,致密化的速度快、烧结温度低,具有在较低温度下烧结就能达到致密化的优越性。纳米陶瓷烧结温度约比传统晶粒陶瓷低400-600℃,烧结过程也大大缩短。

本发明是以如下技术方案实现的:一种纳米陶瓷结合剂,其特征是:在陶瓷结合剂基体中引入纳米级的颗粒、片晶、晶须和纤维等第二相而形成的一种纳米复合材料,在该材料中,至少一相为纳米尺寸,其烧结温度低,用于金刚石磨具的陶瓷结合剂烧结温度800-850℃;用于立方氮化硼砂轮磨具的陶瓷结合剂烧结温度850-900℃;结合剂抗折强度高于100MPa。

所述的纳米陶瓷复合结合剂分为有气孔的A类(气孔率约为30)结合剂及无气孔的B类结合剂两种。

所述的结合剂与超硬磨粒混合均匀,混料时间大于2小时,纳米陶瓷复合结合剂烧结在空气下进行,金刚石磨具烧结温度800-850℃;立方氮化硼砂轮结合剂850-900℃,为了防止软化变形,成型块可以埋在石英砂或刚玉粉中烧结,保温1~3小时,对于简单形状及小尺寸磨具,可以随炉升温,随炉冷却;对于复杂形状及大尺寸磨具,可以在升温和降温过程中,500-700℃区间设置保温平台。

本发明的优点是:该结合剂利用纳米粉进行烧结,致密化的速度快、烧结温度低,具有在较低温度下烧结就能达到致密化的优越性。纳米陶瓷烧结温度约比传统晶粒陶瓷低400-600℃,烧结过程也大大缩短。

具体实施方式

实施例、

一种纳米陶瓷结合剂,其特征是:在陶瓷结合剂基体中引入纳米级的颗粒、片晶、晶须和纤维等第二相而形成的一种纳米复合材料,在该材料中,至少一相为纳米尺寸,其烧结温度低,用于金刚石磨具的陶瓷结合剂烧结温度800-850℃;用于立方氮化硼砂轮磨具的陶瓷结合剂烧结温度850-900℃;结合剂抗折强度高于100MPa。

所述的纳米陶瓷复合结合剂分为有气孔的A类(气孔率约为30)结合剂及无气孔的B类结合剂两种。

所述的结合剂与超硬磨粒混合均匀,混料时间大于2小时,纳米陶瓷复合结合剂烧结在空气下进行,金刚石磨具烧结温度800-850℃;立方氮化硼砂轮结合剂850-900℃,为了防止软化变形,成型块可以埋在石英砂或刚玉粉中烧结,保温1~3小时,对于简单形状及小尺寸磨具,可以随炉升温,随炉冷却;对于复杂形状及大尺寸磨具,可以在升温和降温过程中,500-700℃区间设置保温平台。

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