[发明专利]金属键接的半导体封装及其方法

权利要求书

1.一种金属键接的半导体封装，其特征在于，包括：

一引线框架，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片基座上表面设置至少一个基座凹槽，所述基座凹槽将整个芯片基座区分为多个芯片安装区域，所述引脚设置在芯片基座附近；

多个芯片，所述多个芯片通过粘合物对应设置在芯片基座的各个芯片安装区域，所述芯片包括多个顶部电极；

至少一个金属片，用于芯片之间的连接；

一塑封体，塑封所述芯片基座、引脚、芯片及金属片。

2.如权利要求1所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，基座凹槽底部断开将芯片基座上的多个芯片安装区域分割为互不连接的芯片安装区域，凹槽底部断开宽度小于凹槽宽度。

3.如权利要求1所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述多个芯片包括第一芯片和第二芯片，所述多个芯片安装区域包括第一芯片安装区域和第二芯片安装区域，所述第一芯片设置在第一芯片安装区域上，所述第二芯片设置在第二芯片安装区域上，所述第二芯片包括底部电极并电连接至第二芯片安装区域。

4.如权利要求3所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述金属片的一端电连接第一芯片的顶部电极，其另一端设置在基座凹槽内靠近第二芯片安装区域的位置。

5.如权利要求4所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述基座凹槽底部断开将所述第一芯片安装区域和第二芯片安装区域分割为互不连接的芯片安装区域，凹槽底部断开宽度小于凹槽宽度。

6.如权利要求3所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述粘合物从第一芯片安装区域上溢出到靠近第一芯片安装区域的基座凹槽的底部角落。

7.如权利要求6所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述粘合物为导电粘合物。

8.一种金属键接的半导体封装，其特征在于，包括：

一引线框架，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述引脚设置在芯片基座附近，且所述引脚与所述芯片基座之间设有基座与引脚间凹槽，所述基座与引脚间凹槽底部断开将芯片基座及引脚分割为互不连接的芯片基座及引脚，凹槽底部断开宽度小于凹槽宽度，所述芯片基座上设有芯片安装区域；

一通过粘合剂设置在芯片安装区域上的芯片，所述芯片包括数个顶部电极；

一金属连接用于连接芯片的顶部电极及引脚；

一塑封体，用以塑封芯片基座、引脚、芯片及金属连接。

9.如权利要求8所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述金属连接包括一金属片，所述金属片的一端连接芯片的顶部电极，另一端设置在所述基座与引脚间凹槽内靠近引脚的位置，用于芯片的顶部电极与引脚的连接。

10.如权利要求8所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述粘合剂从芯片安装区域上溢出到靠近芯片安装区域的基座与引脚间凹槽的底部角落。

11.一种金属键接的半导体封装，其特征在于，包括：

一引线框架，所述引线框架包括芯片基座及引脚，所述芯片基座上设有至少一个基座凹槽，所述基座凹槽将芯片基座区分为多个芯片安装区域，基座凹槽底部断开将芯片基座上的多个芯片安装区域分割为互不连接的芯片安装区域，所述引脚设置在芯片基座的附近，且所述引脚与所述芯片基座之间设有基座与引脚间凹槽，所述基座与引脚间凹槽底部断开将基座及引脚分割为互不连接的芯片基座及引脚，凹槽底部断开宽度小于凹槽宽度；

多个芯片，所述芯片通过粘合剂设置在其对应的芯片安装区域上；

多个金属连接用于芯片之间的连接及芯片与引脚之间的连接；

一塑封体，用以塑封芯片基座、引脚、芯片及金属连接。

12.如权利要求11所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述粘合剂从芯片基座区上溢出到靠近芯片基座区的基座与引脚间凹槽的底部角落。

13.如权利要求11所述的一种金属键接的半导体封装，其特征在于，所述金属连接包括一个金属片，所述的金属片一端设置在所述基座与引脚间凹槽内靠近引脚的位置，用于芯片的顶部电极与引脚的连接。