[发明专利]晶片级透镜阵列用成型模、晶片级透镜阵列的制造方法、晶片级透镜阵列、透镜模块及摄像单元

权利要求书

1.一种晶片级透镜阵列用成型模，用于晶片级透镜阵列的成型，该晶片级透镜阵列形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部，其特征在于，

所述晶片级透镜阵列用成型模由第1模和第2模构成，所述第1模具有转印成型物的一方的面的形状的转印面，所述第2模具有转印所述成型物的另一方的面的形状的转印面，

所述晶片级透镜阵列用成型模具备：在所述第1模及所述第2模中的至少一方的所述转印面具有开口的流路；将该开口开放锁闭的开闭部件，

关于所述开闭部件，在使所对置配置的转印面之间所配置的成型材料铸压、固化而成型的期间，被保持在锁闭所述开口的位置；在成型后的开模时，移动至开放所述开口的位置，由此形成从该开口导入流体的流路。

2.如权利要求1所述的晶片级透镜阵列用成型模，其特征在于，

从所述开口连通的流路具有：其直径从所述开口侧逐渐扩径的锥度部；所述开闭部件是具有其前端在所述开口呈露、且其直径从与所述流路的所述锥度部对应的前端侧逐渐扩径的锥度部的销状体，

所述流路的锥度部和所述开闭部件的锥度部抵接，而使开口处于锁闭的状态，并且所述开闭部件向所述开口的反方向移动，而使所述开口处于开放的状态。

3.如权利要求1所述的晶片级透镜阵列用成型模，其特征在于，

从所述开口连通的流路按其直径从开口侧起具有：缩径部、与该缩径部相连设置且直径大于该缩径部的扩径部、及在所述缩径部与所述扩径部之间所形成的段差部；所述开闭部件是销状体，该销状体具有在所述开口呈露的前端部、与该前端部连通的缩径部、直径大于该缩径部的扩径部、及形成在所述缩径部与所述扩径部之间的段差部，

并且，通过所述流路与所述开闭部件的所述缩径部彼此和所述段差部彼此中的任意一个抵接，而使所述开口处于锁闭状态；通过所述开闭部件向所述开口的反方向移动而使所述抵接的部分分离开，来使所述开口处于开放状态。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的晶片级透镜阵列用成型模，其特征在于，

所述开口被设置于：所述多个透镜部以外的与所述基板部对应的转印面。

5.一种晶片级透镜阵列的制造方法，该晶片级透镜阵列形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部，其特征在于，

所述晶片级透镜阵列的制造方法具有：

将所供给的成型材料由模铸压，且转印所述基板部及所述多个透镜部的形状，并使所述成型材料固化的工序；和

将所述模与所成型的成型物脱模的工序，

从所述模脱模时，使对设置在所述模的转印面的开口进行开放锁闭的开闭部件移动而使所述开口开放，从所开放的所述开口导入流体，而使所述流体侵入到所述转印面与所述成型物之间。

6.如权利要求5所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

所述模以一对的方式构成，在该模设置有：用于在所述基板部的两面形成所述多个透镜部的透镜转印部。

7.如权利要求5或6所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

所述开闭部件是插入于所述模的一部分的销状体，所述销状体的轴向的一方的端部将所述开口锁闭；在导入所述流体时，通过使所述销状体向与所述开口的相反方向移动，来开放所述开口。

8.如权利要求5至7中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法，其特征在于，所述流体为气体。

9.一种晶片级透镜阵列，其特征在于，是通过权利要求5至8中的任一项所述的晶片级透镜阵列的制造方法所获得的。

10.一种透镜模块，其特征在于，是通过将权利要求9所述的晶片级透镜阵列的所述基板部切割、并按所述透镜部分断而构成的。

11.一种透镜模块，其特征在于，是通过将权利要求9所述的晶片级透镜阵列的所述基板部切割、并按所述透镜部分断而构成的，

具备多个形成有所述透镜部的所述基板部，多个所述基板部彼此相互间夹着间隔体而重叠。

12.一种摄像单元，其特征在于，具备权利要求10或11所述的透镜模块，

所述摄像单元还具备：

摄像元件；

设有所述摄像元件的半导体基板，

并且，所述基板部和所述半导体基板经由所述间隔体被一体接合。