[发明专利]一种USB装置结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种USB装置结构，特别是指一种将不同功能或差异较大的芯片分成不同封装组件制造的USB装置结构。

背景技术

随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。如电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)产品等都已广泛深入消费者的生活。

其中以储存装置，如随身碟、硬盘或其它以闪存为主的装置而言，由于拥有轻、薄、短、小的特性，具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，且仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。

就储存装置而言，将不同功能或差异大的芯片元件设置在一基板中已成为必然，而这些不同种类芯片元件彼此之间的相互连通是通过该基板进行电连接，此外该基板可使用多层基板。

然而，在制造过程中，若某一功能芯片元件的电性接触不良时，例如当金线分布过密则容易有冲线(wire-sweeping)及露金线的缺点。则极容易造成整个产品的电气特性不正常，而导致产品于检测阶段验收失败。

从制造产品的立场来看，产品的不合格率提高，则可能需要延迟客户的交付期限、增加制造过程的耗时，需排挤掉其它生产线产品的机率极大，从而导致制造成本的增加。此外，由于封装后的产品无法单独取出正常的电子元件再加工利用，因此也造成了物料的浪费，相对提高物料成本。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种USB装置结构，其可提高产品的合格率、缩短客户交付期限、降低制造成本及降低物料成本。

为达到上述目的，本发明所提供的一种USB装置结构，其特征在于包含：一第一封装元件10，包含至少一电子元件12，所述电子元件12附着于一基板11上且密封于一第一封胶体15中；至少一第二封装元件20，其中所述第二封装元件20包含至少一电子元件22，所述电子元件22附着于一基板21上且密封于一第二封胶体25中；其中所述第一封胶体15密封所述第二封装元件20，且所述第二封胶体25能被完全封装或部分封装于所述第一封胶体15中；所述第一封装元件10的所述基板11的一内表面111设置有多个金属触点13；所述第二封装元件20的所述基板21的一外表面212设置有多个金属触点23，其中所述第一封装元件10的金属触点13与所述第二封装元件20的金属触点23电性接触。

上述本发明的技术方案中，所述第一封装元件10的电子元件12设置于所述基板11的内表面111或一外表面112或其组合。

所述第一封装元件10的电子元件12为至少一控制元件或至少一被动元件。

所述第一封装元件10的基板11在其外表面112设置有多个金属触点14，且各所述金属触点14为兼容于通用序列汇流排、迷你通用序列汇流排、微型通用序列汇流排或序列先进附加技术中的至少一种数据传输接口。

所述第二封装元件20的电子元件22设置于所述基板21的内表面211或外表面212或其组合。

所述第二封装元件20的电子元件22为至少一控制元件或至少一内存芯片。

所述第一封胶体15为采用压模或点胶方式形成。

所述第二封胶体25为采用压模或点胶方式形成。

所述第一封胶体15的成分包含环氧树脂、硬化剂、催化剂、抗燃剂及填充剂。

所述环氧树脂为双酚A系、酚醛环氧树脂Novolac epoxy、环状脂肪族环氧树脂或环氧化丁二烯。

采用上述技术方案，本发明可将至少二种具不同功能或差异大的芯片元件分批封装，待确认封装后的一封装元件(如本发明第二封装元件)电气特性正常后，再与另一封装元件(如本发明第一封装元件)电性连接，因此具有提高产品的合格率、缩短客户交付期限、降低制造成本及降低物料成本等功效。

附图说明

图1是本发明第一及第二实施型态的立体示意图；

图2是本发明第一实施型态的剖面图；

图3是本发明第二实施型态的剖面图；

图4是本发明第三实施型态的剖面图；

图5是本发明第四实施型态的剖面图。

具体实施方式

现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。