[发明专利]PLC温度测量扩展模块无效

专利信息
申请号: 201010283962.4 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102402196A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 罗湘志;杜寒峰 申请(专利权)人: 深圳市合信自动化技术有限公司
主分类号: G05B19/05 分类号: G05B19/05;G01K1/20
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;潘中毅
地址: 518000 广东省深圳市南山区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: plc 温度 测量 扩展 模块
【权利要求书】:

1.一种PLC温度测量扩展模块,包括一PCB板,在所述PCB板上设有端子排以及进行本地温度补偿的温度传感器,其特征在于:所述端子排利用支撑臂架空设置在所述PCB板上,所述温度传感器设在架空的端子排的下方。

2.如权利要求1所述的PLC温度测量扩展模块,其特征在于:所述支撑臂设在所述端子排的底部,与所述端子排连成一体或与所述端子排在制造时一体成型。

3.如权利要求1所述的PLC温度测量扩展模块,其特征在于:还配置有一设于所述PCB板上的端子座,所述端子排安装在所述端子座上,通过所述端子座连接所述PCB板,所述支撑臂设在所述端子座的底部,与所述端子座连成一体或与所述端子座在制造时一体成型。

4.如权利要求3所述的PLC温度测量扩展模块,其特征在于:在所述端子座的底部设置穿透所述底部的排针,所述排针一端插入所述端子排底部设置的插入孔,另一端插入所述PCB板上设置的焊接孔通过焊接进行固定。

5.如权利要求3所述的PLC温度测量扩展模块,其特征在于:所述端子座上设有两个侧壁,与排针配合,将所述端子排固定在所述端子座上。

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