[发明专利]浮法玻璃的制造方法无效
申请号: | 201010284335.2 | 申请日: | 2010-09-14 |
公开(公告)号: | CN102399048A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 广松邦明;伊贺元一 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | C03B18/02 | 分类号: | C03B18/02;C03C3/091;C03C3/093;C03C3/083;C03C3/087;C03C3/089 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及浮法玻璃、尤其是适合液晶显示器(以下称为LCD)、等离子体显示面板(以下称为PDP)等平板显示器(以下称为FPD)的玻璃基板的浮法玻璃的制造方法。
背景技术
浮法玻璃一直用于窗玻璃、镜子等许多方面,近年来开始较多地作为FPD、尤其是TFT-LCD、PDP的玻璃基板而使用。
这样的浮法玻璃可以通过公知的浮法进行制造。即,向熔融锡上连续供给熔融玻璃,将该熔融玻璃进行拉伸得到带状玻璃,使该带状玻璃与熔融锡分离,冷却后进行切割,由此进行制造。
所述熔融锡容纳在浮槽(float bath)内,所述浮槽为一种内衬有特殊耐火材料的大型钢制槽。另外,浮槽内的气氛为以氮气为主要成分、此外还含有氢气等的还原性气氛。
制造由钠钙玻璃构成的浮法玻璃时,熔融锡的上游温度、即连续供给熔融玻璃的部分的熔融锡的温度为1050℃;熔融锡的下游温度、即带状玻璃被分离部分的熔融锡的温度为600℃。另外,钠钙玻璃的玻璃化转变点为550℃。
通过提升辊将与熔融锡分离的带状玻璃辊式输送至退火炉,在该退火炉内同样地辊式输送的同时进行冷却。调节退火炉的环境温度进行该冷却,使带状玻璃的温度处于退火点以下且应变点以上的范围内的时间尽可能延长。另外,退火点通常与玻璃化转变点大致相等。
将冷却后的带状玻璃切割为所需的尺寸,得到浮法玻璃。
发明内容
TFT-LCD的制造中,将阵列侧浮法玻璃与彩色滤光片侧基板贴合,所述阵列侧浮法玻璃在浮法玻璃上形成有栅极、TFT等,所述彩色滤光片侧基板在将浮法玻璃切割为所需尺寸而得到的玻璃基板上形成有RGB彩色滤光片、黑色矩阵等。之后,将贴合有彩色滤光片侧基板的阵列侧浮法玻璃按照彩色滤光片侧基板的尺寸进行切割,得到TFT-LCD。
近年来,随着TFT-LCD的大型化,出现了在将阵列侧浮法玻璃与彩色滤光片侧基板贴合时TFT与彩色滤光片的图案错位增大的问题。
本发明的目的在于提供能够解决以上问题的浮法玻璃的制造方法。
本发明提供一种浮法玻璃的制造方法,通过向熔融锡上连续供给熔融玻璃,将该熔融玻璃进行拉伸得到带状玻璃,使该带状玻璃与熔融锡分离,然后进行切割来制造浮法玻璃,其中,设浮法玻璃的玻璃化转变点为TG,则与熔融锡分离时的带状玻璃的温度T0为(TG-50℃)~(TG+30℃)。
本发明人认为,所述TFT-LCD的大型化所伴随的图案错位问题,起因于用作玻璃基板的浮法玻璃中的平面应变,从而完成了本发明。即,在通过连续成形而制造的浮法玻璃中,不可避免地存在平面方向的应力分量即平面应力,将浮法玻璃进行切割而得到所需尺寸的玻璃基板(彩色滤光片侧玻璃基板)时,所述平面应力得到释放,结果玻璃基板发生变形。
当玻璃基板较小时,所述玻璃基板的变形较小因而图案错位问题不明显,但是随着TFT-LCD的大型化,玻璃基板变大,由此所述玻璃基板的变形增大,图案错位问题变得明显。
具体实施方式
通过本发明的浮法玻璃的制造方法(以下称为本发明的方法)制造的浮法玻璃(以下称为本发明的玻璃)的厚度没有限定,用于TFT-LCD等LCD的玻璃基板时,优选为0.3mm以上或1.5mm以下;用于PDP的玻璃基板时,优选为超过1.5mm或3mm以下。
本发明的玻璃的平面应力优选为400kPa以下。若超过400kPa,则将该玻璃进行切割制成TFT-LCD用玻璃基板时,其变形有增大的可能。更优选为350kPa以下,特别优选为300kPa以下。
所述平面应力如下进行测定。即,除玻璃周缘部25mm宽的部分之外,以间隔50mm的网格状测定平面应力,将其最大值作为所述平面应力。
将本发明的玻璃用作TFT-LCD用玻璃基板时,进行热处理A时的收缩(compaction)、即该热处理前后玻璃基板表面的两点间距离的变化率优选为15ppm以下,所述热处理A为以100℃/小时从20℃升温至450℃,保持1小时后,以100℃/小时降温至20℃的热处理。若超过15ppm,则在阵列侧图案形成时,图案错位有变大的可能。
将本发明的玻璃用作PDP用玻璃基板时,进行以100℃/小时从20℃升温至580℃、保持1小时后、以100℃/小时降温至20℃的热处理时的收缩优选为500ppm以下。若超过500ppm,则在阵列侧图案形成时,图案错位有变大的可能。
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