[发明专利]电路板连接器及通信设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种电路板连接器及通信设备。

背景技术

在通信的收发信机设备中电路板之间的连接器用于连接两块PCB板，保证两块PCB板之间能实现射频连接与机械容差配合。由于现在收发信机逐渐向小功率多路的AAS(Active Antenna System，有源天线系统)演进，即收发信机与天线一体化，通过模块内部的连接器连接，取代原有收发信机与天线间的馈线连接。在这一过程中双工器模块和天线模块出现了明显的变化，低功率使双工器不再必须使用腔体双工器，转而使用体积更小，价格更低的介质双工器，双工器不再与收发信机外壳的金属部分集成在一起，而是作为一个SMD(Surface Mounted Device，表贴器件)器件集成在收发信机的PCB板上。天线部分则增加了由PCB实现的功分移相网络。原馈线连接的收发信机与天线的部分就演变为一个连接功分移相网络与收发信机PCB板的板到板连接器。

由于AAS信道数较多，要求板到板连接器具有盲插功能，方便模块的装配。对于这个要求，目前也有具有盲插功能的板到板连接器，用于有源天线系统的连接器除了要求具有盲插功能，还要求符合天线系统中要求的PIM(Passive Interaction Modulation无源交调)指标，该指标与连接器材料、机械部分接触紧密程度等有关，而现有SMP连接器不能满足PIM指标要求。此外现有板到板连接器由于结构复杂，使得成本较高。

如图1所示，目前有一种板到板连接器由三部分构成，包括两个固定在PCB上的基座1、2与一个中间可活动的中心杆3构成。中心杆3与上下基座1、2通过类似于关节的结构固定，在保证接触的情况下可以左右晃动，用来吸收水平方向带来的公差。中心杆插入基座的深浅可以变化，通过深浅的不同来吸收垂直方向的公差。通过以上的机械结构，该板到板连接器可以在一定范围内实现对板间对位的公差吸收，实现盲插功能。但这种板到板连接器PIM不理想，难以到达要求。

发明内容

基于上述现有技术所存在的问题，本发明实施例的目的是提供一种电路板连接器及通信设备，可提高PIM性能。

本发明实施例提供一种电路板连接器，包括：

外导体、内导体和连接部件；

外导体为金属筒状结构，内导体为柱状金属体，内导体独立于外导体并设置在外导体内，内导体与外导体之间通过绝缘介质填充，内导体两端分别设置连接电路板的连接部件。

本发明实施例还提供一种通信设备，包括：至少两块的电路板，两块电路板通过电路板连接器电连接，所述电路板连接器电连接采用上述的电路板连接器。

由上述本发明实施方式提供的技术方案可以看出，本发明实施方式通过内导体独立设置在外导体内，并使内导体与外导体之间通过绝缘介质填充，通过内导体两端设置的连接部件实现内导体连接两块电路板，由于内导体是柱状金属体使得表面平滑可以保证较好的导电效果，且内、外导体之间通过绝缘介质填充，降低了损耗，内外导体表面积较大，降低了电流密度，并且采用连接部件保证了内导体连接电路板时的压力，消除了连接不紧密的问题，使得该连接器可有效提高PIM指标。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为现有技术提供的板到板连接器的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的电路板连接器的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的电路板连接器的结构示意图；

图4为本发明实施例三提供的电路板连接器的结构示意图；

图5为本发明实施例四提供的电路板连接器的结构示意图；

图6为本发明实施例五提供的电路板连接器的结构示意图；

图7为本发明实施例六提供的电路板连接器的结构示意图；

图8为本发明实施例七提供的电路板连接器的结构示意图；

图1中各标号为：1、2-基座；3-中心杆；

图2中各标号为：31-上电路板；311-上电路板的表层金属圆盘；32-下电路板；321-上电路板的表层金属圆盘；33、34-外导体；35-内导体；36-第一连接部件；37-第二连接部件；38-限位介质块；