[发明专利]提高光电耦合器内部传输效率的一种封装结构

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及光电耦合器产品，提供了一种提高光电耦合器产品内部传输效率的封装结构。

背景技术

面对面结构是目前普遍应用的一种光电耦合器产品内部结构，如图1所示，输入端芯片(101)与输出端芯片(102)面对面，输入端芯片发出的红外光直接传输至对面的输出端感光芯片。由于输入端芯片发出的红外光是以小于180度角发射至输出端，有一部分红外光散射至输出端芯片以外的地方，使传输效率降低。为了满足光电耦合器产品的传输效率，通常对高传输效率的产品使用尺寸较大的红外发射芯片或使用放大倍数较高的感光芯片，这样就会增加产品成本以及使用能耗。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种传输效率较高的光电耦合器封装结构，该结构如图2所示，输入端芯片(201)安装在带有反射镜的金属支架上，反射镜在金属支架的顶端凹陷处形成，可以是圆形的、椭圆形的、矩形的或者多边形的，反射镜的反射角可以根据设计要求决定，例如100度等。由于输入端芯片发出的红外光按照发射角发射至输出端感光芯片(202)，与传统的面对面结构相比，一部分散射至输出端芯片以外的地方的红外光得到了利用，提高了光耦的传输效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在生产光电耦合器时，将输入端芯片安装在带有反射镜的金属支架上(203)，将输出端芯片安装在不带反射镜的金属支架上(204)，如图3所示，然后将输入端支架和输出端支架面对面封装，如图2所示。

本实用新型的有益效果是，在不使用尺寸较大的红外发射芯片或使用放大倍数较高的感光芯片时，提高了光电耦合器的传输效率。

附图说明

图1是光电耦合器的面对面结构。

图2是本实用新型的光电耦合器产品结构。

图3是装配输入端和输出端芯片的金属支架。

具体实施方式

本实用新型的光电耦合器产品结构如图2所示，其中(201)为输入端芯片，(202)为输出端芯片，(203)为带反射镜的输入端金属支架，(204)为输出端金属支架。图3是装配输入端和输出端芯片的金属支架。在生产光电耦合器时，将输入端芯片安装在带有反射镜的金属支架上(203)，将输出端芯片安装在不带反射镜的金属支架上(204)，然后将输入端支架和输出端支架面对面封装。