[发明专利]一种无铅环保助焊剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201010285920.4 申请日: 2010-09-17
公开(公告)号: CN101972906A 公开(公告)日: 2011-02-16
发明(设计)人: 徐保田;陈元星;李宏涛 申请(专利权)人: 丹凤县荣毅电子有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 61100 代理人: 李中群
地址: 726200 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 环保 焊剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于焊料助焊剂的制备技术领域,涉及一种适用于电子、电工、印刷电路板、航空航天工业、军工、家用电器及其它要求品质可靠度很高的产品等电子组件焊接的无铅环保助焊剂及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的快速发展和人们环保意识的提高,无铅焊料在电子行业的应用越来越广泛,但目前公知的无铅焊料与传统的锡铅焊料相比也存在着一些缺点和不足,其主要表现为:①、现有无铅焊料残留物中含有大量卤素离子,会引起电气绝缘性能下降,产生短路、开路等失效问题;②、现有无铅焊料中松香含量偏高,腐蚀性较强,残留物增多,对产品的力学性能和电性能存在一些潜在的不良影响,而清洗大量松香残留物导致了生产成本增加,生产效率下降;③、现有无铅焊料中的溶剂大多数采用乙醇、甲醇等低沸点的醇类作溶剂载体,会形成光化学烟雾,造成运输困难和空气污染,极易引起火灾,安全性能较差。

发明内容

本发明的目的是对现有技术存在的问题加以解决,提供一种具有快干、焊点明亮牢固、铺展均匀、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性优良且性能稳定等特性的无铅环保助焊剂,同时提供出用于生产该无铅环保助焊剂的制备方法。

用于实现上述发明目的的技术解决方案是这样的:所提供的无铅环保助焊剂由含有下列质量百分比的原料制备而成:

改性松香树脂          0.009%~0.011%,

有机合成酸            1.3%~1.7%,

活化剂                1.1%~1.5%,

混合醇溶剂            97%~97.4%。

其中,改性松香树脂选自下列物质中的一种或几种混合:聚合松香、氢化松香、全氢化松香、水白松香、无铅松香,有机合成酸选自下列物质中的一种或几种混合:乙二酸、丁二酸、苹果酸、水杨酸、山梨酸、无水柠檬酸、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺,活化剂选自下列物质中的一种或几种混合:辛基酚聚氧乙烯醚、异辛基酚聚氧乙烯醚、非离子氟表面活性剂、脂肪醇聚氧乙烯醚,混合醇溶剂为下列溶剂中的两种或两种以上的混合:二甘醇、丙三醇、乙二醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、聚乙二醇。

用于制备该无铅环保助焊剂的方法包括下述的具体工艺步骤:将改性松香通过粉碎机进行粉碎,粉碎细度为20~80目,每500克粉碎1次,在常温下将有机合成酸、活化剂、混合醇溶剂按组分配方比混合,倒入不锈钢容器中,再加入改性松香粉末,搅拌容器内的物料,至松香全部溶解后停止搅拌,静置4~6小时,采用30片不锈钢板框式过滤机并加纸板进行过滤,过滤面积为12平方,过滤后,将剂料密闭包装,即得产品。

本发明所述无铅环保助焊剂有别于现有技术的优点在于:

1、不含卤素离子,固体含量低,不会引起电气绝缘性能下降以及产生短路、开路等电路元器件失效的问题;

2、含很少量的松香,焊后残留物极少,无腐蚀性,有效克服了以往现有技术产品对产品的力学性能和电性能存在的不良影响,无需清洗松香残留物,降低了生产成本,提高了生产效率;

3、采用无毒、无刺激性气味的混合醇溶剂作为溶剂载体,不会形成光化学烟雾,使用完全且不易燃烧,不会造成空气污染,运输和储存方便,安全性好。

综上所述,本发明所述的无铅环保助焊剂是一种低固含量、含少量松香无卤化物的免洗助焊剂,具有快干、焊点明亮牢固、铺展均匀、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性优良且性能稳定等特性。该助焊剂在标准比重作业JC-404A可达完全免洗效果,并符合各类电器性能要求,产品配合喷雾设备使用,无废料产生,适用于对电脑及周边设备或高精密的多层板电子组件的焊接。本产品使用时间低烟、不污染工作环境、不影响人体健康,不污锡炉的轨道及夹具,遇锡后PC板表面均匀、无残留,不粘手不吸水,具有较高的绝缘阻抗,符合IPCJ-STD-004标准ROLO,具有较强的市场竞争力。

具体实施方式

以下将结合实施例对本发明内容作进一步说明,但本发明的实际应用结构并不仅限于下述的实施例。

实施例一

本发明的一种实施例物质由含有下列质量百分比的原料制成:

聚合松香                          0.005%,

氢化松香                          0.006%,

丁二酸                            0.5%,

水杨酸                            0.4%,

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