[发明专利]热压合制程

说明书

技术领域

本发明是有关于一种制程，且特别是有关于一种热压合制程。

背景技术

已知的热压合制程是依序对工件进行点胶、热压合，然后静置工件，待使用于压合的胶体冷却凝固。然而，在已知的热压合制程中，仅对工件进行单面的热压合，容易造成被压合后的工件会有压合不平整，或是变形量过大的问题。

若将经过已知热压合制程的工件应用在电子装置中，其中电子装置例如为平板型电脑或笔记型电脑，因为工件容易具有上述的问题，所以除了影响工件的外观之外，还会影响使用此工件的机体(如电子装置的屏幕)的作动，例如作动时会顶到电子装置的机壳而造成顶凸，或是挤压键盘等问题。

发明内容

本发明提供一种较已知技术减少变形量的热压合制程。

本发明提出一种热压合制程，至少包括下列步骤：将一第一工件置于一点胶夹具上，并对第一工件进行点胶；将已点胶的第一工件置于一公模面热压合夹具上；将一第二工件置于第一工件的已点胶的一表面上，其中第二工件具有一第一工作表面且第一工件具有相对于已点胶的表面的一第二工作表面；以一第一加热块对第一工作表面进行第一次热压合；将经过第一次热压合的第二工件及第一工件置于一母模面热压合夹具上，其中第二工作表面朝向一第二加热块；以及以第二加热块对第二工作表面进行第二次热压合。

在本发明的热压合制程的一实施例中，上述的点胶夹具具有多个吸盘，且当第一工件置于点胶夹具上时，吸盘吸附第一工件，以使第一工件平整。

在本发明的热压合制程的一实施例中，上述的第一工件为铝片，而第二工件为一镁铝框架。

基于上述，本发明的热压合制程对工件的相对两表面个别进行热压合制程，以比已知热压合制程减少工件的变形量，保持热压合后工件的平整性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1为本发明一实施例的热压合制程的流程示意图。

图2A～2E为依照图1的热压合制程的剖面流程示意图。

图3为图2A的点胶夹具的示意图。

主要元件符号说明：

110：第一工件

112：表面

114：第二工作表面

120：胶体

130：第二工件

132：第一工作表面

140：第一加热块

150：第二加热块

200：点胶夹具

202：吸盘

300：公模面热压合夹具

400：母模面热压合夹具

S110～S170：热压合制程的流程

具体实施方式

图1为本发明一实施例的热压合制程的流程示意图、图2A～2E为依照图1的热压合制程的剖面流程示意图，而图3为图2A的点胶夹具的示意图。请先参考图1、图2A及图3，如步骤S110，将一第一工件110置于一点胶夹具200上，其中第一工件110为铝片，但并不以此为限，而点胶夹具200具有多个吸盘202，且当第一工件110置于点胶夹具200上时，吸盘202会吸附第一工件110，以使第一工件110平整。

如步骤S120及图2B，对第一工件110的表面112进行点胶，使胶体120形成于第一工件110的表面112上。

如步骤S130及图2C，将已点胶的第一工件110置于一公模面热压合夹具300上。于本实施例中，可以是将放置有第一工件110的点胶夹具200一并置入公模面热压合夹具300中，如此可以让第一工件110以保持平整的状态置入公模面热压合夹具300中，但并不以此为限。也可以是将第一工件110从点胶夹具200中取出，再置入公模面热压合夹具300中。

如步骤S140及图2D，将一第二工件130置于第一工件110的已点胶的表面112上，其中第二工件130为一镁铝框架，但并不以此为限，且第二工件130具有一第一工作表面132，而第一工件110具有相对于已点胶的表面112的一第二工作表面114。换言之，已点胶的表面112位于第一工作表面132以及第二工作表面114之间。

如步骤S150及图2D，以一第一加热块140对第一工作表面132进行第一次热压合，让第一工件110及第二工件130固定在一起。此时，经过第一次热压合的第二工件130及第一工件110可能会有变形量过大或是压合不平整的问题产生。