[发明专利]制造磁畴数据存储装置的方法有效
申请号: | 201010286374.6 | 申请日: | 2008-01-02 |
公开(公告)号: | CN101982894A | 公开(公告)日: | 2011-03-02 |
发明(设计)人: | 林志庆 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L43/12 | 分类号: | H01L43/12;G11C11/14 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;李娜娜 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 数据 存储 装置 方法 | ||
1.一种制造磁畴数据存储装置的方法,所述方法包括:
采用第一聚合物涂基底;
使用图案化的主模压制所述第一聚合物;
硬化第一聚合物;
从第一聚合物分离主模;
采用第二磁层涂所述第一聚合物;
采用第一磁层涂所述第二磁层;
采用第二聚合物涂所述第一磁层;
使用所述图案化的主模压制所述第二聚合物;
在所述第一磁层和所述第二聚合物上形成覆盖层;
通过蚀刻去除所述覆盖层和第一磁层的上部。
2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一聚合物和第二聚合物包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸2-羟乙酯、聚醚丙烯酸酯预聚物以及丙烯酸酯化的环氧预聚物中的至少一种。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层由具有105J/m3至107J/m3的磁各向异性常数的材料形成。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层由CoPt、CoCrPt、FePt、SmCo、TbCoFe及这些材料的合金中的至少一种材料形成。
5.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层由具有10J/m3至103J/m3的磁各向异性常数的材料形成。
6.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层由NiFe、CoFe、CoFeNi、CoZrNb、CoTaZr及这些材料的合金中的至少一种材料形成。
7.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层具有1nm至100nm的厚度。
8.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层具有1nm至50nm的厚度。
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