[发明专利]制造磁畴数据存储装置的方法有效

专利信息
申请号: 201010286374.6 申请日: 2008-01-02
公开(公告)号: CN101982894A 公开(公告)日: 2011-03-02
发明(设计)人: 林志庆 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;G11C11/14
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;李娜娜
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 制造 数据 存储 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种制造磁畴数据存储装置的方法,所述方法包括:

采用第一聚合物涂基底;

使用图案化的主模压制所述第一聚合物;

硬化第一聚合物;

从第一聚合物分离主模;

采用第二磁层涂所述第一聚合物;

采用第一磁层涂所述第二磁层;

采用第二聚合物涂所述第一磁层;

使用所述图案化的主模压制所述第二聚合物;

在所述第一磁层和所述第二聚合物上形成覆盖层;

通过蚀刻去除所述覆盖层和第一磁层的上部。

2.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一聚合物和第二聚合物包括2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸2-羟乙酯、聚醚丙烯酸酯预聚物以及丙烯酸酯化的环氧预聚物中的至少一种。

3.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层由具有105J/m3至107J/m3的磁各向异性常数的材料形成。

4.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层由CoPt、CoCrPt、FePt、SmCo、TbCoFe及这些材料的合金中的至少一种材料形成。

5.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层由具有10J/m3至103J/m3的磁各向异性常数的材料形成。

6.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层由NiFe、CoFe、CoFeNi、CoZrNb、CoTaZr及这些材料的合金中的至少一种材料形成。

7.如权利要求1所述的方法,其中,所述第一磁层具有1nm至100nm的厚度。

8.如权利要求1所述的方法,其中,所述第二磁层具有1nm至50nm的厚度。

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