[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种包含至少一个半导体模块的半导体装置，所述半导体模块包括：

半导体元件；

与半导体元件热连接的金属板，用于传导来自半导体元件的热；和

和所述半导体元件以及所述金属板整体模制的密封部件，用于以这样的方式覆盖和密封半导体元件和金属板，以便暴露金属板的热辐射表面；其中金属板的热辐射表面通过致冷剂冷却，

其中部分密封部件形成为其中流经致冷剂的致冷剂通路；

密封部件包括用于密封半导体元件和金属板的密封部分以及壁部分，所述壁部分布置在密封部分周围并具有开口端，所述开口端的伸出超出了所述金属板的热辐射表面，

密封部分的开口形成为金属板和壁部分之间的致冷剂通路，并且所述壁部分和所述密封部分由不同的材料形成。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中布置壁部分使其围绕金属板和半导体元件的侧面。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中密封部件由树脂制成。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中部分或全部密封部件由热塑树脂制成。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中金属板的热辐射表面是粗糙的。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中金属板的热辐射表面具有至少一个从同一表面伸出的鳍状物。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中金属板的热辐射表面与致冷剂电绝缘。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，

其中金属板的热辐射表面形成为金属板表面上的绝缘层表面。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中金属板的热辐射表面没有与致冷剂电绝缘。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中使用对于致冷剂具有抗腐蚀性的膜来覆盖致冷剂通路的内壁表面。

11.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中用于主电流的电极端子从半导体模块的一侧伸出，并且

其中控制端子布置在半导体模块的相对侧。

12.根据权利要求1所述的半导体装置，

其中多个半导体模块相互堆叠并连接，各个致冷剂通路相互连通，并且

其中半导体模块在壁部分的开口端面处连接。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，

其中壁部分端面具有用于定位的凸面或凹面部分。

14.根据权利要求12所述的半导体装置，

其中壁部分的开口端面结合在一起

15.根据权利要求14所述的半导体装置，

其中通过熔接端面使得壁部分的端面结合在一起。

16.根据权利要求15所述的半导体装置，

其中壁部分至少由热塑树脂制成，并且壁部分的端面通过熔接热塑树脂结合在一起。

17.根据权利要求12所述的半导体装置，

其中堆叠的半导体模块的金属板的热辐射表面相互相对放置，

其中金属板的热辐射表面具有至少一个从中伸出的鳍状物，和

其中鳍状物的伸出长度hf和从金属板的热辐射表面至壁部分的所述端部的距离D具有关系hf＜D。

18.根据权利要求12所述的半导体装置，

其中堆叠的半导体模块的金属板的热辐射表面相互相对放置，

其中金属板的热辐射表面具有至少一个从中伸出的鳍状物，

其中鳍状物的伸出长度hf和从金属板的热辐射表面至壁部分的所述端部的距离D具有关系hf≥D，和

其中在一个热辐射表面和另一相对热辐射表面之间，热辐射表面上鳍状物的位置是不同的。

19.根据权利要求18所述的半导体装置，

其中鳍状物具有与从金属板的热辐射表面伸出的梳钉相似的形式，并且

其中一个热辐射表面上的鳍状物放置在另一个相对热辐射表面上的鳍状物之间。

20.根据权利要求12所述的半导体装置，

其中密封部件的壁部分的侧面形状为倒置的梯形。