[发明专利]一种线路板镀铜填孔工艺

权利要求书

1.一种线路板镀铜填孔工艺，包括步骤：

A)对线路板基板进行开料、内层棕化及压板处理后，对其进行钻孔；

B)将钻孔后的基板进行沉铜板镀；

C)对沉铜板镀后的基板通过镀孔菲林进行图形转移；

D)将图形转移后的基板进行镀铜填孔，并对镀铜填孔后的线路板进行表面打磨；

E)通过线路菲林进行线路图形转移，并检查外层的开短路等缺陷并作出修正；

F)阻焊：丝印阻焊及文字，所述阻焊为绿油，检测阻焊厚度线角最小8um，丝印文字；

G)全板沉镍金，锣外型，外型公差+/-0.10mm；

H)测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。

2.如权利要求1所述的线路板镀铜填孔工艺，其特征是：步骤A)所述的钻孔为将线路板基板的所有孔一次性钻出，并对钻出的孔进行孔金属化。

3.如权利要求1或者2所述的线路板镀铜填孔工艺，其特征是：步骤B)所述的图形转移为利用镀孔菲林对位曝光，镀孔菲林只对需镀铜填孔的孔径进行开窗，开窗大小较钻孔孔径单边大2-4miL。

4.如权利要求1或者2所述的线路板镀铜填孔工艺，其特征是：步骤C)所述的镀铜填孔为利用电镀的方式将开窗的孔进行填铜，电镀时采用低电流密度电镀，所述的低电流密度为10-14ASF，镀孔总电流设定值为镀孔电流计算值+0.4A；采用的镀液中的铜浓度为50-60g/L。

5.如权利要求4所述的线路板镀铜填孔工艺，其特征是：步骤C)所述的表面打磨的表面铜厚度为研磨前的表面铜厚需控制在25～35um，研磨后表面铜的研磨量控制在8um以内。