[发明专利]测试分选机用开放装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试分选机用开放装置，尤其涉及一种开放板的装卸(desorption)技术的测试分选机用开放装置。

背景技术

为了电子部件(特别是半导体元件)的测试，需要使用测试电气连接的电子部件的测试机(tester)和将电子部件电气连接到测试机的测试分选机(testhandler)。

测试分选机为了增加处理容量，使用一次性运送以行列形式装载的状态的多个半导体元件的载板(carrier board)。该载板设置有行列形式排列的多个插入部(insert)，且半导体元件以插入于插入部的状态装载于载板。

通常，使用测试分选机测试的半导体元件以装载于用户托盘(user tray)的状态下提供。

装载于用户托盘的状态供给的半导体元件由拾放装置(pick and placeapparatus)移动到载板，载板上完成测试的半导体元件通过另外的拾放装置移动到用户托盘。而且装载半导体元件的载板沿着预定的循环路径移动而到达测试地点时，半导体元件以装载于载板的状态电气连接到测试机的测试插座(socket)。

如前所述，载板是以装载半导体元件状态沿着循环路径移动，尤其在侧对接式(side docking type)测试分选机中具备使载板垂直直立的状态下进行移动的区间。因此，载板的插入部需要具备防脱离装置，以防止半导体元件的脱离。

但是，由于载板的插入部具备防脱离装置，所以半导体元件从用户托盘移动到载板或者从载板移动到用户托盘时，需要解除防脱离装置的防脱离状态而开放插入部(开放载板)，因而测试分选机需要另配开放装置。

图1是概略地示出现有的开放装置100的正面。

参照图1，现有的开放装置100由升降板110、开放板120、螺栓(bolt)130以及气缸140组成。

升降板110设置成直接接受气缸140的驱动力而能够升降。

开放板120的上表面具备多个开放销p，以开放载板的插入部。

螺栓130作为将开放板120固定于升降板110的固定装置。

气缸140提供升降板110升降所需的驱动力。

如上的开放装置100由气缸140的驱动力使升降板110及开放板120上升，同时开放销p操纵防脱离装置以开放载板的插入部，若升降板110及开放板120下降，则结束载板的插入部的开放状态。

另外，由测试分选机测试的半导体元件会时常更换其种类，这时载板的插入部也需要更换成可以对应该半导体元件物理规格的插入部。但是，若更换插入部则通常形成于插入部的防脱离装置的位置也将发生变化，因此开放装置的开放板也需要一起更换。

但是，现有的开放装置100需在开放装置100的上侧使用工具(螺丝刀)，拧松或者拧紧螺栓130，以用于卸载原有的开放板120之后安装新的开放板。因为，开放装置100设置在测试分选机的内部深处，且其上侧还具备其他装置。

因此，现有的开放装置100更换开放板120时操作很繁琐，而且浪费很多时间。

另外，为使开放板120的开放销p恰当地操纵插入部的防脱离装置，需要开放板120与载板形成适当的面接触，但若开放板120与载板水平状态不同，则开放销p不仅无法恰当地操纵防脱离装置，且可能损伤插入部。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不使用专门的工具就可以简单地更换开放板的测试分选机用开放装置。

本发明的另一个目的在于提供一种即使开放板与载板无法形成相同的水平状态，也可以形成恰当的面接触的测试分选机用开放装置。

为了实现上述目的，根据本发明的测试分选机用开放装置包含：升降模块，能够升降，且在上面具备操作部；开放板，下表面具备安装部且上表面具备能够开放载板的插入部的多个开放销，其中所述安装部设置于所述升降模块的上侧，并随着所述升降模块的升降而升降，且根据管理者对所述操作部的操作状态，形成安装于所述升降模块的状态或者能够解除安装状态；以及驱动部，提供升降所述升降模块的驱动力。

所述安装部具备向下突出的卡接突起，所述操作部包含：操作杆，根据旋转状态，能够挂接所述卡接突起或者解除卡接突起的挂接状态；以及固定销，能够可旋转地固定所述操作杆。

所述升降模块的上面形成使所述卡接突起能够插入预定深度的插入凹槽，所述操作杆设置于所述插入凹槽之上。

所述卡接突起包含：向下突出的突出端；以及卡接端，从所述突出端沿水平方向弯曲并延长，根据所述操作杆的操作状态，能够挂接于所述操作杆或者解除挂接，而且所述卡接端的末端部分略微向上突出。