[发明专利]拾放装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种拾放装置，尤其涉及一种为了引导适用于测试分选机的 拾取模块的水平移动的引导板。

背景技术

为了测试电子部件(特别是半导体元件)，需要使用测试电连接的电子部 件的测试机(tester)和作为将电子部件电连接到测试机的设备的测试分选机 (test handler)。

测试分选机为了增加处理容量，使用一次性运送以行列形态装载的多个 半导体元件的载板(carrier board)。

因半导体元件是在装载于载板的状态下与测试机的测试插座(test  socket)电连接，所以装载于载板的半导体元件的间距与测试机的测试插座之 间的间距相同。

另外，朝测试分选机供应的所要测试的半导体元件由装载于用户托盘 (user tray)的半导体元件提供。这种用户托盘的主要目的是半导体元件的装 载以及保管，为了增加装载容量，装载于用户托盘的半导体元件之间的间距 比装载于载板的半导体元件之间的间距稍微短。

因此，测试分选机需要具备拾放装置(pick and place apparatus)，以将装 载于用户托盘的未测试的半导体元件移动到载板或者将装载于载板的已完成 测试的半导体元件移动到用户托盘，而且还需要具备可以调节从用户托盘移 动到载板的半导体元件之间的间距或者从载板移动到用户托盘的半导体元件 之间的间距的机构。

通常，调节半导体之间的间距的机构结合于拾放装置。

众所周知，拾放装置具备多个能够吸附或释放半导体元件的以行列形态 布置的拾取器(picker)，半导体元件的间距调节通过调节把持半导体元件的 拾取器之间的间距而实现。

调节拾取器之间的间距的方式有凸轮(cam)方式(参照韩国授权专利 第10-0796196号，以下称“现有技术”)和连杆方式(参照韩国授权专利第 10-0628553)，但无论哪种方式都需要具备用于引导拾取器的水平移动的结 构。

根据现有技术的拾放装置(现有技术中定义为“半导体元件移送装置”) 在用于升降拾取器的升降板上结合四个水平LM导轨，并使每个水平LM导 轨上结合与拾取器结合的LM块，以具备能够引导拾取器的水平方向移动的 结构。

但是，现有技术会产生如下的问题。

第一、需要在不同的升降板上结合四个水平LM导轨，但需要LM导轨 在一定的公差范围内水平度相同，所以其组装作业要求精巧，使得作业非常 棘手。

第二、为了防止拾取器的摇晃或者保证水平移动的顺畅，拾取器需要由 具有上下高度差的两个支点支撑，因此每个拾取器结合两个LM块，但相邻 的LM块相接触时其中心之间的间距大于拾取器之间的最小间距(装载于用 户托盘上的相邻的半导体之间的间距)，因此仅使用两个LM导轨难以构成完 整的拾放装置。于是，需要结合四个LM导轨(参照现有技术的详细说明， 奇数列和偶数列交替使用)，这增加了拾放装置的重量，导致机动性下降以及 资源的浪费。

第三、LM块以重叠的形态组装于LM导轨，因此增加了装置的厚度， 这最终起到与其他装置的干涉防止设计的负作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够减少引导导轨(rail，包含LM导轨)的 数量的技术。

更进一步，本发明的目的在于提供一种可以最小化拾放装置的厚度的技 术。

为了实现上述目的，根据本发明的拾放装置其特征在于包含：多个拾取 模块，用于把持或者释放电子部件，且所述多个拾取模块分别具备至少一个 拾取器；间距调节装置，用于调节所述多个拾取模块之间的间距；引导板， 具有用于引导由所述间距调节装置的动作而调节所述多个拾取模块之间的间 距时伴随的所述多个拾取模块的水平方向移动的引导部，且与该引导部加工 成一体；以及结合块，可移动地结合于所述引导部，使所述多个拾取模块能 够可移动地结合于所述引导部，各个所述结合块分别与所述多个拾取模块中 的一个拾取模块结合。