[发明专利]一种有机电致发光器件,制备方法、显示模组及其应用有效
申请号: | 201010286735.7 | 申请日: | 2010-09-16 |
公开(公告)号: | CN102082163A | 公开(公告)日: | 2011-06-01 |
发明(设计)人: | 邱勇;王龙;靳东绘 | 申请(专利权)人: | 昆山维信诺显示技术有限公司;清华大学;北京维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
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地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 电致发光 器件 制备 方法 显示 模组 及其 应用 | ||
技术领域
本发明涉及有机电致发光器件,具体是指一种有机电致发光器件的屏体结构改进。
背景技术
有机电致发光原理是指采用有机材料作为发光层,在发光层两侧设有阴极层和阳极层,在两极间通上电流,当电流通过发光层时,发光层的有机材料就会发光。人们根据这一原理,研制出有机电致发光器件(Organic Light Emitting Diode,以下简称OLED)。OLED显示相对于传统的液晶显示,具有形体薄、制备工艺简单、发光材料全固化、器件可柔性化等优点引起了人们的广泛关注,越来越多的OLED被应用于显示与照明领域。
现有的OLED器件结构除包括阳极层、发光层、阴极层外,还包括绝缘层和位于绝缘层上的隔离柱,绝缘层和隔离柱起到隔离作用,将发光层划分为一个个小的发光点,发光点整齐排布形成复数行复数列发光点阵,发光点组合形成显示图案。图1为现有OLED屏体结构示意图,其中1为基板,基板上包括:发光点阵列组成的显示区域A,阴极沿行方向排列,阳极沿列方向排列;两侧引线区域B1和B2,分别对应连接显示区域的奇数行阴极和偶数行阴极;与显示区域的阳极相连接的下侧引线区域D;两侧引线区域B1和B2、下侧引线区域D均汇总到IC(集成电路)区域C。
图2为封装盖2,封装盖中间的E区域为凹槽区域,用于提供基板上各层收容的空间封装盖2设置并通过封装胶或其他封装材料固定在基板上。基板与封装盖组合如图3,其中显示区域A收容于凹槽区域E内。
由箭头所示方向朝屏体观察如图4,其中引线层11包括B1、B2引线和显示区域阳极,发光层和阴极层共同用12表示,绝缘层和隔离柱未图示。封装盖与基板紧密压合时,封装盖座体21受力于B1、B2的引线,该压力造成B1、B2的引线出现刮伤、蹭伤现象,相邻行或列的引线在挤压下合并到一起形成行连、列连,使得对应多行多列信号串扰,屏体无法正常驱动。
发明内容
本发明的目的在于克服上述缺陷,提供一种有机电致发光器件,显示器及其应用。
本发明的上述目的是通过如下技术方案予以实现的:
本发明提出一种有机电致发光器件,包括,
基板,位于基板上的显示区域,
封装盖,包括封装盖座体,所述封装盖座体与所述基板通过封装胶粘合,
其特征在于,所述基板上具有防止显示区域受封装盖压迫而损害的支撑体。
其中,所述支撑体包括支撑座和支撑柱,所述支撑柱设置在所述支撑座上,所述支撑座底部固定在所述基板上,所述支撑柱顶部支撑所述封装盖。
其中,所述显示区域包括绝缘层和隔离柱层,所述支撑座与所述绝缘层材料相同,所述支撑柱与所述隔离柱层材料相同。
其中,所述支撑座的高度范围为1.8-3.5um,所述支撑柱的高度范围为3.2-4.0um。
其中,所述支撑体至少包括第一支撑体、第二支撑体和两侧支撑体中的2个。
其中,所述至少2个支撑体的高度相同。
其中,所述第二支撑体分为至少两段,一段或几段叠加在部分侧引线上,其他一段或几段叠加在部分下侧引线上。
其中,所述第一支撑体、所述第二支撑体、所述侧支撑体连接为一体。
本发明还提出一种制备所述有机电致发光器件的方法,包括:
制备阳极层;
利用第一掩模板制备绝缘层和支撑座,所述第一掩模板上具有用于制备支撑座的支撑座图形区域以及制备绝缘层的绝缘层图形区域,所述支撑座图形区域位于显示区域外侧;
利用第二掩模板制备隔离柱和支撑柱,所述第二掩模板上具有用于制备支撑柱的支撑柱图形区域以及制备隔离柱的隔离柱图形区域,所述支撑座图形区域位于显示区域外侧;
制备发光层;
制备阴极层;
封装盖封装。
本发明还提供一种有机电致发光显示器,包括FPC,电源接口,还包括上述的有机电致发光器件。
本发明还提供一种移动通信设备,包括通信装置和显示装置,所述显示装置为上述的有机电致发光显示器。
本发明通过在显示区域外设置支撑体,该支撑体能够防止显示区域的有机层免遭变形的封装盖压迫而损坏。并且,能够保护基板上的引线在基板和封装盖封装时,防止被封装盖挤压或刮伤。同时支撑体也能够防止封装使用的粘合胶流入显示区域,避免显示区域损坏。封装完毕的OLED屏体,支撑体又作为阻隔水氧的防护屏障。
附图说明
图1为现有技术OLED屏体结构示意图;
图2为现有技术封装盖结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的