[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法

权利要求书

1.一种具微机电元件的封装结构，其特征在于，包括：

具有相对第一表面与第二表面的封装基板，且该封装基板具有：

第一线路层，形成于第一表面上；

第二线路层，形成于第二表面上；

导电通孔，贯穿该封装基板并电性连接该第一线路层与第二线路层；

芯片，嵌埋于该封装基板中，且该芯片上具有多个外露于该封装基板第一表面的电极垫；

第一介电层，设于该第一表面与芯片上，并外露出该第一线路层及电极垫；

第三线路层，设于该第一介电层上并电性连接该第一线路层及电极垫；

第二介电层，设于该第一介电层与第三线路层上，该第二介电层表面具有凹部及贯穿该第一及第二介电层的穿孔；

盖体，设于该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面，其中，在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框；

第一电性连接垫，设于该第二介电层上；

第二导电盲孔，设于该穿孔中并电性连接该第一线路层与第一电性连接垫；

接着材料，设于该第一电性连接垫与该盖体边框上；以及

基材，具有设于基材表面上的微机电元件与第二电性连接垫，且该基材以该微机电元件对应该凹部的方式接合于该封装基板上。

2.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，与该微机电元件同侧的该基材表面还包括有金属框，且通过该接着材料对应连接该盖体边框。

3.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，还包括第一防焊层，设于该第二介电层与第一电性连接垫上，且该第一防焊层具有多个对应外露该第一电性连接垫的开孔，且该接着材料形成于该开孔中。

4.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，还包括增层结构，设于该封装基板第二表面上，该增层结构包括至少一第四介电层、形成于该第四介电层上的第四线路层、及多个形成于该第四介电层中并电性连接该第四线路层与第二线路层的第三导电盲孔，且该增层结构最外层的第四线路层还具有多个焊球垫。

5.根据权利要求4所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，还包括第二防焊层，设于该增层结构上，该第二防焊层中具有多个对应外露各该焊球垫的防焊层开孔。

6.根据权利要求5所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，还包括焊球，设于各该焊球垫上。

7.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该第二介电层的材料为防焊材料或感光介电材料。

8.根据权利要求3所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该第一防焊层的材料为防焊材料或感光介电材料。

9.根据权利要求1所述的具微机电元件的封装结构，其特征在于，该基材的材料为硅质材料。

10.一种具微机电元件的封装结构的制法，其特征在于，包括：

准备一具有相对第一表面与第二表面的封装基板，该封装基板的第一表面与第二表面分别形成有第一线路层与第二线路层，且通过贯穿该封装基板的导电通孔电性连接该第一线路层与第二线路层，该封装基板中嵌埋有芯片，该芯片上具有多个外露于该封装基板第一表面的电极垫；

在该第一表面与芯片上依序形成第一介电层及电性连接该电极垫及第一线路层的第三线路层；

在该第一介电层与第三线路层上形成第二介电层；

移除部分该第二介电层以形成凹部及形成贯穿该第一及第二介电层的穿孔；

在该凹部内缘、与凹部周缘的第二介电层顶表面形成盖体，其中，在该第二介电层顶表面上的盖体部分构成盖体边框，并在该第二介电层上形成第一电性连接垫，且在该穿孔中形成电性连接该第一线路层与第一电性连接垫的第二导电盲孔；

在该第一电性连接垫与该盖体边框上形成接着材料；

提供一表面上设有微机电元件与第二电性连接垫的基材；以及

以该微机电元件对应该凹部的方式接合该基材与封装基板。

11.根据权利要求10所述的具微机电元件的封装结构的制法，其特征在于，与该微机电元件同侧的该基材表面还包括有多个金属框，且通过该接着材料对应连接该盖体边框。