[发明专利]一体化的声学喇叭和引线框

权利要求书

1.一种装置，用于控制声学信号，所述装置包括：

换能器管芯，其安装至引线框并被配置为在电能和所述声学信号之间进行转换，所述换能器管芯包括换能器薄膜；以及

喇叭，其与所述引线框一体化地连接，所述喇叭从所述引线框延伸并包括与所述换能器薄膜相邻地不知的喉部和在所述喇叭的与所述喉部相反端处开口的嘴部。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述换能器管芯包括微机电系统(MEMS)换能器。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述换能器管芯被安装至所述引线框的顶表面，并且所述喇叭从所述引线框的底表面延伸，所述引线框界定了位于所述换能器薄膜与所述喇叭的所述喉部之间的开口。

4.根据权利要求3所述的装置，还包括：

盖体，所述盖体连接至所述引线框的所述顶表面，所述盖体和所述喇叭的基部界定了腔体，其中所述换能器管芯位于所述腔体内。

5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述腔体被气密地密封。

6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述喇叭包括塑料，所述塑料是通过所述引线框的一部分进行转移模制得到的，并从所述引线框延伸至所述喇叭的嘴部。

7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述喇叭的横截面的一部分具有变宽的形状。

8.根据权利要求6所述的装置，其中，经模制得到的所述塑料包括液晶聚合物、聚对苯二甲酸丁二酯、聚丙烯、聚酞酸酯中的至少一种。

9.根据权利要求6所述的装置，其中，所述引线框界定了至少一个端口，经转移模制的所述塑料延伸穿过所述端口，将所述引线框和所述喇叭联结在一起。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述换能器管芯包括经由至少一个相应的接合导线连接至引线框的至少一个接触垫盘。

11.根据权利要求1所述的装置，还包括：

屏，其覆盖所述喇叭的所述嘴部并被配置为保护所述换能器管芯避开碎屑、污染和水分中的至少一者。

12.一种装置，包括：

引线框；

声学喇叭，其包括与所述引线框一体化的基部和从所述引线框延伸的突伸部分，所述声学喇叭界定了与喇叭喉部相应的第一开口以及与喇叭嘴部相应的第二开口；以及

换能器管芯，其与所述声学喇叭的所述第一开口相邻地位于所述引线框上，并被配置为在电能和声学信号之间进行转换，其中，所述声学喇叭调节所述声学信号的辐射模式。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述换能器管芯包括微机电系统(MEMS)换能器。

14.根据权利要求12所述的装置，还包括：

盖体，所述盖体连接至所述引线框的所述顶表面，并在所述盖体的内表面和所述喇叭的基部之间界定了腔体，所述换能器管芯位于所述腔体内。

15.根据权利要求14所述的装置，所述第一开口具有比所述第二开口小的直径。

16.根据权利要求14所述的装置，还包括：

屏，其覆盖所述声学喇叭的所述嘴部并被配置为保护所述换能器管芯避开碎屑、污染和水分中的至少一者。

17.一种封装半导体装置，包括：

引线框，其界定了开口；

转移模制得到的声学喇叭，其包括与所述引线框一体化的基部以及从所述引线框延伸的突伸部分，所述声学喇叭的喉部与所述引线框的所述开口基本对准；

盖体，其连接至一体化的所述声学喇叭和所述引线框以形成腔体；以及

换能器管芯，其在所述引线框上位于所述腔体内，所述换能器管芯包括被配置为在电能与声学信号之间进行转换的微机电系统换能器，所述微机电系统换能器具有薄膜和后刻蚀部分，所述薄膜和所述后刻蚀部分与所述引线框的所述开口和所述声学喇叭的所述喉部基本对准。

18.根据权利要求17所述的装置，其中，所述声学喇叭调节所述声学信号的辐射模式。

19.根据权利要求17所述的装置，其中，所述声学喇叭提供对于所述声学信号的阻抗匹配。

20.根据权利要求17所述的装置，还包括：

屏，其覆盖与所述声学喇叭的所述喉部相反侧的所述声学喇叭的嘴部，所述屏保护所述换能器管芯避开碎屑、污染和水分中的至少一者。