[发明专利]多孔树脂珠粒及使用其制造核酸的方法有效

专利信息
申请号: 201010287590.2 申请日: 2010-09-17
公开(公告)号: CN102020813A 公开(公告)日: 2011-04-20
发明(设计)人: 森健二郎;小西达也;前田惠里 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L25/12 分类号: C08L25/12;C08F212/10;C08F212/14;C08F212/36;C08F220/44;C08F8/12;C07H21/00;C07H1/00;C07H21/04
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 多孔 树脂 使用 制造 核酸 方法
【权利要求书】:

1.一种多孔树脂珠粒,所述多孔树脂珠粒包含第一芳族单乙烯基化合物-二乙烯基化合物-(甲基)丙烯腈-第二芳族单乙烯基化合物共聚物,其中所述第二芳族单乙烯基化合物含有能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团,并且其中所述多孔树脂珠粒具有2至3ml/g的干体积。

2.权利要求1中所述的多孔树脂珠粒,其中所述能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团是选自氨基、氨烷基、羟基和羟烷基的基团。

3.权利要求1或2中所述的多孔树脂珠粒,其中源自所述(甲基)丙烯腈的结构单元的量为1至4mmol/g。

4.权利要求1至3中任一项所述的多孔树脂珠粒,其中基于单体的总量,所述二乙烯基化合物的量为2至10mol%。

5.权利要求1至4中任一项所述的多孔树脂珠粒,其中所述二乙烯基化合物是二乙烯基苯。

6.一种制造核酸的方法,所述方法包含将核苷或核苷酸通过可切割的连接体顺序结合至权利要求1至5中任一项所述的多孔树脂珠粒,由此获得寡核苷酸。

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