[发明专利]电路板模块有效
申请号: | 201010287675.0 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN101965102A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 李祥兆;陈昀至 | 申请(专利权)人: | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36;G01B7/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 孙长龙 |
地址: | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 模块 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电路板,且特别是有关于一种电路板模块。
背景技术
在现今液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)的制造过程中,晶体管阵列基板(transistor array substrate)一般都是利用异方向性导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)来连接软式电路板(flexible circuit board),而异方向性导电胶通常须要经过压合流程,才能黏合晶体管阵列基板与软式电路板,并且让晶体管阵列基板与软式电路板电性连接。
进行上述压合流程之前,通常会先对压合机台进行校正,确认压合机台能正常地进行压合流程之后,才开始生产液晶显示器产品。在上述校正的过程中,首先,将晶体管阵列基板与软式电路板二者的端子对准。在进行对准时,工作人员先以手动模式操作压合机台,调整软式电路板的位置,并检视晶体管阵列基板与软式电路板二者的定位标记是否完全重迭,以判断二者的端子是否对准。
接着,压合机台进行压合,以使晶体管阵列基板连接软式电路板。在进行压合之后,工作人员会再次检查晶体管阵列基板与软式电路板二者的端子是否仍然对准,并且测试晶体管阵列基板与软式电路板二者之间的电讯号是否能正常地传递,以进一步地判断压合机台的参数,例如压合时间、温度以及压力,是否须要调整,让压合机台能正常地进行压合流程。
发明内容
本发明提供一种电路板模块,其包括具有对准及检测功能的检测结构与检测图案。
本发明提出一种电路板模块,包括一软式电路板、一核心电路板以及一导电连接材料。软式电路板包括一软性基板、多个第一端子与至少一检测结构。软性基板具有彼此相对的一上表面与一下表面。这些第一端子与检测结构皆配置在软性基板中。检测结构包括一第一定位件与一第一检测垫。上表面暴露第一检测垫,而下表面暴露这些第一端子。核心电路板包括一基板、多个第二端子与至少一检测图案。这些第二端子与检测图案皆配置在基板的一平面上。检测图案包括一第二定位件与一第二检测垫。当第一定位件重迭于第二定位件时,这些第一端子重迭于这些第二端子。导电连接材料连接于这些第一端子与这些第二端子之间,并且配置在第一定位件与第二定位件之间。
在本发明一实施例中,上述导电连接材料为异方向性导电胶。
在本发明一实施例中,上述核心电路板为晶体管阵列基板或印刷电路板。
在本发明一实施例中,上述软性基板具有透光性。
在本发明一实施例中,上述检测结构的数量为多个,而检测图案的数量为多个。这些第一端子位于其中二检测结构之间,而这些第二端子位于其中二检测图案之间。
在本发明一实施例中,上述第一定位件电性连接第一检测垫,而第二定位件电性连接第二检测垫。下表面暴露第一定位件,且第一定位件经由导电连接材料而电性连接第二定位件。
在本发明一实施例中,上述检测结构还包括至少一辅助定位件。辅助定位件位在第一定位件旁,且不连接第一定位件。
在本发明一实施例中,上述检测图案还包括至少一辅助定位件,辅助定位件位在第二定位件旁,辅助定位件不连接第二定位件。
在本发明一实施例中,上述第一定位件与第一检测垫电性绝缘,而第二定位件电性连接第二检测垫。
在本发明一实施例中,上述检测结构还包括一接垫(pad),接垫裸露于下表面,并电性连接第一检测垫。
在本发明一实施例中,上述接垫的形状实质上为U字形,且接垫围绕第一定位件。接垫的二端的延伸方向朝向第二检测垫。
在本发明一实施例中,上述第二定位件与第二检测垫电性绝缘,而第一定位件电性连接第一检测垫。
在本发明一实施例中,上述检测图案还包括一接垫。接垫电性连接第二检测垫。
在本发明一实施例中,上述接垫的形状实质上为U字形,且接垫围绕第二定位件,接垫的二端的延伸方向朝向第一检测垫。
基于上述,当第一定位件重迭于第二定位件时,软式电路板的第一端子也分别重迭于核心电路板的第二端子,因此第一定位件与第二定位件二者可作为用以让第一端子对准第二端子的定位标记。其次,工作人员可从第一检测垫与第二检测垫来检测电路板模块,以发现第一端子是否对准第二端子,并且确认是否须要调整压合机台的参数。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
附图说明
图1A是本发明第一实施例的电路板模块在其组件未结合以前的俯视示意图。
图1B是图1A中的电路板模块在其组件结合之后的俯视示意图。
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