[发明专利]粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法

说明书

本申请是申请日为2005年4月26日、申请号为200580013179.3、发明名称为“粘接薄膜、柔性敷金属叠层板及其制备方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种在聚酰亚胺薄膜的至少一个表面上设置了含有热塑性聚酰亚胺的粘接层的粘接薄膜、以及在该粘接薄膜上贴合金属箔而得到的柔性敷金属叠层板、及其制备方法。

背景技术

近年来，伴随着电子产品的轻量化、小型化、高密度化，对各种印刷基板的需要正在增长，其中特别是柔性叠层板(也称为柔性印刷配线板(FPC)等)的需要正在增长。

柔性叠层板具有在绝缘性薄膜上形成由金属箔制成的电路的结构。柔性叠层板通常是将由各种绝缘材料形成的、具有柔软性的绝缘性薄膜作为基板，通过各种粘接材料并采用加热、压接将金属箔贴合在该基板的表面上的方法来制备。

作为上述绝缘性薄膜，优选使用聚酰亚胺薄膜等。

作为上述粘接材料，通常使用环氧系、丙烯酸系等热固性粘接剂(下面，也将使用这些热固性粘接剂的FPC称为三层FPC)。

热固性粘接剂具有在较低的温度下可以粘接的优点。但是，随着今后对耐热性、弯曲性、电信赖性的特性要求变得严格，认为在使用热固性粘接剂的三层FPC时的应对变得困难。

对此，提出了在绝缘性薄膜(聚酰亚胺薄膜)上直接设置金属层，在粘接层上使用热塑性聚酰亚胺的FPC(下面，也称为二层FPC)。该二层FPC具有比三层FPC优良的特性，期待今后需要的扩展。

作为在二层FPC中使用的柔性敷金属叠层板的制作方法，可以举出，在金属箔上流延、涂布作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸后再进行酰亚胺化的浇铸法、采用溅射、镀覆在聚酰亚胺薄膜上直接设置金属层的金属喷镀法、通过热塑性聚酰亚胺来贴合聚酰亚胺薄膜和金属箔的层压法。

这其中，层压法有下述优点，能连接的金属箔的厚度范围比浇铸法宽，装置成本比金属喷镀法低。作为进行层压的装置，可以使用一边抽出辊状材料，一边连续进行层压的热辊层压装置或双带压(Double belt press)装置等。上述之中、从生产性来看，更优选使用热辊层压法。

用层压法制备现有的三层FPC时，由于在粘接层中使用了热固性树脂，因此可以在层压温度不到200℃下来进行(参照专利文献1)。对此，二层FPC由于使用热塑性聚酰亚胺作为粘接层，要表现出热熔合性有必要加热到200℃以上，根据情况要加热到接近400℃的高温。因此，在层压获得的柔性敷金属叠层板上产生残留应变，蚀刻形成配线时，以及为了安装部件进行焊锡再流平(solder reflow)时会出现尺寸变化。

特别是，如果列举层压法的一个例子，有在聚酰亚胺薄膜上设置含有热塑性聚酰亚胺的粘接层时，在流延、涂布作为热塑性聚酰亚胺前体的聚酰胺酸后连续加热进行酰亚胺化，来贴合金属箔的方法，但是不仅在酰亚胺化步骤中，而且在贴合金属层时由于要连续进行加热加压，材料大多是在处于张力的状态下置于加热环境下。其结果，从柔性叠层板上蚀刻金属箔时，通过焊锡再流平，在加热时释放该应变，在这些步骤前后大多出现尺寸变化的情况。

近年来，为了实现电子仪器的小型化、轻量化，设置在基板上的配线向微细化发展，安装的部件也以小型化、高密度化的产品来安装。因此，形成微细配线后的尺寸变化变大的话，会产生在设计阶段从部件安装位置上偏离，部件和基板不能良好连接的问题。

因此，进行了通过控制层压压力、控制粘接薄膜的张力来抑制尺寸变化的尝试(参照专利文献2或3)。

但是，通过这些方法虽然能改善尺寸变化，但是还是不够充分，要求进一步改善尺寸变化。

专利文献1：特开平9-199830号公报

专利文献2：特开2002-326308号公报

专利文献3：特开2002-326280号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明就是鉴于上述课题而作成的，提供一种抑制了尺寸变化的粘接薄膜、以及叠合金属箔而得到的柔性敷金属叠层板。

解决课题的手段

1.本发明人等鉴于上述课题进行深入研究的结果发现，在聚酰亚胺的至少一个表面上设置了含有热塑性聚酰亚胺的粘接层的粘接薄膜中，粘接薄膜的MD方向和TD方向各自在100～200℃下的线膨胀系数满足特定关系的情况下，可以抑制在FCCL(柔性敷金属叠层体)和FPC的制造步骤(具体来说，是蚀刻FCCL的铜箔来形成图案的步骤、加热形成了图案的FPC的步骤)下产生的尺寸变化。