[发明专利]树脂密封型半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封型半导体装置，其具有：半导体元件；支撑所述半导体元件的芯片安装盘；将所述半导体元件与所述芯片安装盘粘结起来的粘结剂；通过键合线与所述半导体元件电连接的多个信号用引线；以及利用密封树脂将所述半导体元件、所述芯片安装盘、所述粘结剂、所述键合线以及所述信号用引线的一部分密封起来的密封体，所述信号用引线的中央部从其周边部被实施了镦锻，其中，

所述芯片安装盘具有该芯片安装盘的底面的至少一部分从所述密封体的底面露出的露出部，

所述信号用引线的另一端部具有外部连接用端子的一部分表面露出到所述密封体的底面的露出部，

所述芯片安装盘的侧面部具有与所述芯片安装盘的载置面大致平行地设置的薄部，

经镦锻的所述信号用引线的端部的内部引线具有弯曲部，该弯曲部使得所述芯片安装盘的上表面与所述内部引线的背面成为大致相同的高度，并且，所述内部引线在所述信号用引线的宽度方向上的一方具有突出形状，在另一方具有朝向所述信号用引线的宽度方向内侧倾斜的倾斜垂直面的形状。

2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线的一侧的所述突出形状的配置方向是朝向所述密封体的外侧的方向，经镦锻的所述内部引线的另一侧的所述倾斜垂直面的形状的配置方向是朝向所述密封体的内侧的方向。

3.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

在经镦锻的所述内部引线的上表面部与所述外部连接用端子的上表面部之间、以及经镦锻的所述内部引线的背面部与所述外部连接用端子的底面部之间的所述弯曲部中，相对于所述外部连接用端子的底面，形成有垂直形状部。

4.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述弯曲部的所述垂直形状部的面与所述密封体的边平行，朝向该信号用引线的宽度方向内侧倾斜的所述倾斜垂直面的形状为：与所述芯片安装盘的边相对且与其平行。

5.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线在具有朝向所述信号用引线的宽度方向内侧倾斜的所述倾斜垂直面的形状的一侧，在所述弯曲部和所述外部连接用端子上设有切缺部。

6.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线的上表面部的高度比载置在所述芯片安装盘上的所述半导体元件的上表面高。

7.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线的平坦上表面部的长度比经镦锻的所述内部引线的平坦背面部的长度长。

8.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述外部连接用端子的平坦背面部的长度比所述外部连接用端子的平坦上表面部的长度长。

9.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述芯片安装盘及所述信号用引线的厚度为50μm到80μm以下。

10.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述芯片安装盘的所述薄部的前端部的边与经镦锻的所述内部引线的所述倾斜垂直面的形状之间的距离比所述芯片安装盘的厚度小。

11.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述芯片安装盘从所述芯片安装盘的各边的顶点部设置出至少一对悬吊销形状，该悬吊销形状具有与所述芯片安装盘相同的厚度，且延伸到所述密封体的边。

12.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线分别配置在所述芯片安装盘的各边的大致中央部。

13.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

经镦锻的所述内部引线被配置成彼此隔着设置在所述芯片安装盘的各边的顶点部上的至少一对所述悬吊销形状。

14.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

在所述芯片安装盘的侧面部，与所述芯片安装盘的载置面大致平行的所述薄部是连接到所述芯片安装盘的侧面部的两个边的一对薄部。