[发明专利]传输模块压力平衡设备有效
申请号: | 201010288077.5 | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102403250A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;顾珊 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传输 模块 压力 平衡 设备 | ||
1.一种用于半导体制造的传输模块压力平衡设备,包括依次连通的气动阀、调压阀和单向阀,其中所述气动阀与大气相通,所述气动阀与所述调压阀连接,所述调压阀与所述单向阀连接,所述单向阀通过承载室上的备用接口与所述承载室连接。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述气动阀用于控制大气流过所述传输模块压力平衡设备。
3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述调压阀用于控制所流过的大气流量。
4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,流过所述调压阀的大气量占流过所述气动阀的全部大气量的百分比大于等于0%且小于等于100%。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述单向阀对流过的其内部的气体进行过滤。
6.如权利要求4所述的设备,其特征在于,流过所述调压阀的大气量占流过所述气动阀的全部大气量的百分比根据承载室内的气压和外界气压的实际气压差的增加而增加。
7.如权利要求4所述的设备,其特征在于,流过所述调压阀的大气量占流过所述气动阀的全部大气量的百分比根据承载室内的气压和外界气压的实际气压差的减少而减少。
8.如权利要求4所述的设备,其特征在于,流过所述调压阀的大气量占流过所述气动阀的全部大气量的百分比根据所述传输模块压力平衡设备中的连接管道的横截面面积的增加而减少。
9.如权利要求4所述的设备,其特征在于,流过所述调压阀的大气量占流过所述气动阀的全部大气量的百分比根据所述传输模块压力平衡设备中的连接管道的横截面面积的减少而增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造