[发明专利]离子膜单元槽槽框与底板的连接方法无效

专利信息
申请号: 201010288182.9 申请日: 2010-09-21
公开(公告)号: CN101979212A 公开(公告)日: 2011-02-23
发明(设计)人: 崔德昌;韩尚德;孟和;徐文河 申请(专利权)人: 沈阳化工股份有限公司
主分类号: B23P6/00 分类号: B23P6/00
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 代理人: 杨滨
地址: 110026 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 离子 单元 槽槽框 底板 连接 方法
【权利要求书】:

1.一种离子膜单元槽槽框与底板的连接方法,其连接方法为:先将开焊部位的底板与槽框的导电柱上通过电钻钻成螺纹孔,然后用丝锥攻丝,再通过螺钉旋入钻孔中,使底板与导电柱紧密贴合,然后在底板外侧将螺钉周边与底板焊接成一体结构。

2.根据权利要求书1所述的离子膜单元槽槽框与底板的连接方法,其特征是:导电柱上钻孔的直径为10~25mm。

3.根据权利要求书1所述的离子膜单元槽槽框与底板的连接方法,其特征是:螺钉与底板的材质相同。

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