[发明专利]多电源电路板及其应用探针卡

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测试使用的弹性接触装置，特别是指一种多电源电路板及其应用探针卡。

背景技术

探针卡的主要目的是接收电测机台输出的测试信号，使测试信号通过探针卡的电路板与探针进行电路空间转换的作用即可传输至探针以至芯片上仅细微间距的测试焊垫，达到自动化的晶片级测试目的。随着集成电路日趋复杂，单一芯片即涵盖多种功能的电路元件，故不同电路元件所对应不同电压准位的多电源供应需求也随之增加；请参阅如图5所示，对集成电路晶片的多电源芯片4进行电性测试时，探针卡5所提供的多个电源电路5a、5b、5c、5d以分流输出至各探针5’，且各电源电路5a、5b、5c、5d的分流线路数量则因芯片4内部多种不同电子元件的电源需求而需配合扩增，更因芯片4四周任一边缘的测试焊垫皆可能设置为电源接点4a、4b、4c、4d的位置，为了使探针5’能对电源接点4a、4b、4c、4d有效点触进行测试，电源电路5a、5b、5c、5d延伸至探针卡5的内部邻近探针5’的分流线路布设则为以交错跳线的复杂结构。

请参阅如图6所示，就另一传统探针卡6而言，测试机自探针卡6周围供给的多种测试信号及不同电压准位的电源信号经探针卡6电路板6a内部电源平面朝中心传递，再于电路板6a表面通过导线6b跳接至特定位置与探针焊点所设置的纵向贯孔6c导通，即可由探针6d传递给待测的多电源芯片。然，由于跳线结构具有相当的线径大小，纵使紧邻设置的导线之间距仍远大于待测电路元件之间距；因此即使导线6b跳接至探针焊点上方与其电性连接，各探针6d焊接于电路板6a后大多需要转折有适当的角度才能使针尖部位与待测电路元件相对准，如此一旦面临高电流密度的测试条件下，探针转折处则容易产生高电流电场聚集的效应，进而对邻近测试信号造成电性干扰以及影响其传输特性。

而若将所有电源信号布设于探针卡电路板内部，通过多层电路印刷技术制成特定的电路布设，却因由于电源电路的布设条件完全异于小信号或高频信号的传输需求，只要一芯片有其特定的多电源电路布设，探针卡制造商便需针对个别晶片工艺而生产完全对应的测试专板；而只要制备电子元件的电路布局有所更改，使芯片电路中各电源信号的传输路径有所变更，探针卡制造商仍须重新设计制作与其电路布局相对应的测试电路板，为此探针卡制造业者皆须耗费相当的工时及制作成本，尤其当制备集成电路越复杂且待测试电路越繁多时，相对的专板制作则需花费更多的工时及成本。

因此探针卡制造业者在面临晶片厂下单订制探针卡时，如何能以最短的交期，降低制造成本，并兼顾高质量的测试线路传输结构，以供集成电路晶片进行精确的电测工程，实为现今探针卡制造者所面临的一大考验。

然只要工艺电子元件的电路布局有所更改，则须重新设计制作与晶片待测电路布局相对应的测试电路。

发明内容

因此，本发明的主要目的乃在于提供一种多电源电路板及其应用探针卡，多电源电路板具有电源路径分配的功能，可因应客制化需求制作，省去了探针卡以人工制作跳线结构的工艺繁杂度，满足客户使用上的弹性需求。

为达成前揭目的，本发明提供一种多电源电路板具有一电路基板以及一电源分配模块，该电路基板设有多个第一电源电路分别用以传递不同电位的电源信号，各该第一电源电路自该电路基板的外围朝内围延伸布设并终止于一第一电源接点，该些第一电源接点并环绕于多个第二电源接点的外围，该些第二电源接点的数量大于或等于该些第一电源接点的数量；该电源分配模块设于该电路基板，并布设有多个第二电源电路分别电性连接各该第一电源电路，各该第二电源电路用以将一该第一电源接点电性连接至少一该第二电源接点。

上述多电源电路板还包括有自该电路基板的外围朝内围依序贯设的多个测试导孔、多个第一转接导孔及多个第二转接导孔，各该第一电源电路包括有一该测试导孔、一该第一转接导孔及一第一电源线路，各该第一电源线路沿该电路基板的径向延伸分布且两端分别电性连接该测试导孔及第一转接导孔，各该第一转接导孔电性连接该第一电源接点，各该第二转接导孔电性连接该第二电源接点；该电路基板更可为以多层印刷电路板所制成，各该第一电源线路于该电路基板的其中一层印刷电路板上水平横向设置。